Intel Core 9. generacji zadebiutuje w październiku

Intel zaprezentuje procesory Core 9. generacji 1 października. Tego dnia ma odbyć się debiut nowych układów z serii Core i9, i7 oraz i5. Flagowym procesorem z linii Core 9. generacji będzie CPU Core i9-9900K. To układ składający się z ośmiu rdzeni, który obsłuży maksymalnie szesnaście wątków. Nowe układy Core i7 też mają dostać osiem rdzeni, a i5 po sześć. Procesory Core 9. generacji będą bazować na litografii 14-nm, a nie 10-nm.

Posłuchaj
00:00

Intel wcześniej w tym roku przekazał, że 10-nm chipy Cannon Lake zostały opóźnione do 2019 roku.

Powiązane treści
Intel wesprze się outsourcingiem przy produkcji swoich chipów 14 nm
W 2017 roku Intel sprzedał chipy obsługujące sztuczną inteligencję warte miliard dolarów
Intel wyda 1 miliard dolarów na zwiększenie produkcji chipów 14 nm
Intel spodziewa się w 2018 roku przychodów na poziomie 70 mld dolarów
Inteligentne głośniki - obecnie i w przyszłości
Należący do SoftBanku Vision Fund zainwestuje miliard dolarów w chiński startup zajmujący się sztuczną inteligencją
Amerykański Xilinx kupuje chiński startup pracujący nad sztuczną inteligencją
Brian Krzanich zrezygnował ze stanowiska CEO Intela
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Technika
Czym jest RED-DA i dlaczego ma znaczenie dla oznakowania CE?
Gospodarka
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów