Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM

Chińskie firmy GigaDevice Semiconductor i Hefei RuiLi Integrated Circuit Manufacture (wcześniej Hefei ChangXin IC) będą współdziałać w zakresie opracowania 19-nanometrowej technologii procesowej układów DRAM. Chipy produkowane mają być na płytkach o średnicy 12 cali. Firmy chcą zainwestować w to rozwiązanie 18 miliardów juanów, czyli 2,71 mld dolarów. Zdaniem komentatorów branżowych inicjatywa ta daje początek nowemu stadium konkurencji na chińskim rynku DRAM.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Współpraca umożliwi obu firmom rywalizację w dziedzinie DRAM, NOR flash i 2D NAND z pozostałymi dwoma głównymi graczami w przemyśle DRAM w Chinach: Yangtze Memory Technology - firmą kontrolowaną przez Tsinghua Unigroup oraz Fujian Jinhua Integrated Circuit - firmą powiązaną z United Microelectronics (UMC) z Tajwanu. Wspólne działania oparte będą na pięcioletniej umowie podpisanej między Hefei Industry Investment Group (HIIG), która w całości jest właścicielem Hefei RuiLi IC, oraz pekińską spółką GigaDevice. Pierwsza z nich odpowiada za 80% inwestycji, a druga za 20.

Firmy GigaDevice i Hefei Ruili planują zakończyć prace rozwojowe i uruchomić 19-nanometrowy proces technologiczny z 90-procentowym wskaźnikiem wydajności do końca 2018 r.

źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Ceny serwerowych pamięci DRAM będą rosły w miarę wzrostu popytu na serwery w Chinach
Przychody na rynku DRAM wzrosły w 2017 roku o 76% i wzrosną o 30% w roku 2018
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
W pierwszej połowie bieżącego roku ceny DRAM jeszcze wzrosną
Pekin wprowadza politykę wspierającą przemysł chipowy
W czwartym kwartale sprzedaż DRAM osiągnie rekordową wartość 21 mld dolarów
Chińscy dostawcy spodziewają się 11% wzrostu liczby sprzedawanych smartfonów
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Brytyjski projektant chipów Imagination kupiony przez chińską firmę
W przyszłym roku Chiny rozpoczną produkcję półprzewodników w procesie 14 nm
Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne
Chińskie systemy wypożyczania rowerów zwiększą zapotrzebowanie na chipy dla Internetu Rzeczy
Chińskie fabryki intensyfikują proces robotyzacji
Chiński przemysł półprzewodnikowy rusza do walki o doświadczonych menadżerów i inżynierów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów