Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM

Chińskie firmy GigaDevice Semiconductor i Hefei RuiLi Integrated Circuit Manufacture (wcześniej Hefei ChangXin IC) będą współdziałać w zakresie opracowania 19-nanometrowej technologii procesowej układów DRAM. Chipy produkowane mają być na płytkach o średnicy 12 cali. Firmy chcą zainwestować w to rozwiązanie 18 miliardów juanów, czyli 2,71 mld dolarów. Zdaniem komentatorów branżowych inicjatywa ta daje początek nowemu stadium konkurencji na chińskim rynku DRAM.

Posłuchaj
00:00

Współpraca umożliwi obu firmom rywalizację w dziedzinie DRAM, NOR flash i 2D NAND z pozostałymi dwoma głównymi graczami w przemyśle DRAM w Chinach: Yangtze Memory Technology - firmą kontrolowaną przez Tsinghua Unigroup oraz Fujian Jinhua Integrated Circuit - firmą powiązaną z United Microelectronics (UMC) z Tajwanu. Wspólne działania oparte będą na pięcioletniej umowie podpisanej między Hefei Industry Investment Group (HIIG), która w całości jest właścicielem Hefei RuiLi IC, oraz pekińską spółką GigaDevice. Pierwsza z nich odpowiada za 80% inwestycji, a druga za 20.

Firmy GigaDevice i Hefei Ruili planują zakończyć prace rozwojowe i uruchomić 19-nanometrowy proces technologiczny z 90-procentowym wskaźnikiem wydajności do końca 2018 r.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Ceny serwerowych pamięci DRAM będą rosły w miarę wzrostu popytu na serwery w Chinach
Przychody na rynku DRAM wzrosły w 2017 roku o 76% i wzrosną o 30% w roku 2018
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
W pierwszej połowie bieżącego roku ceny DRAM jeszcze wzrosną
Pekin wprowadza politykę wspierającą przemysł chipowy
W czwartym kwartale sprzedaż DRAM osiągnie rekordową wartość 21 mld dolarów
Chińscy dostawcy spodziewają się 11% wzrostu liczby sprzedawanych smartfonów
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Brytyjski projektant chipów Imagination kupiony przez chińską firmę
W przyszłym roku Chiny rozpoczną produkcję półprzewodników w procesie 14 nm
Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne
Chińskie systemy wypożyczania rowerów zwiększą zapotrzebowanie na chipy dla Internetu Rzeczy
Chińskie fabryki intensyfikują proces robotyzacji
Chiński przemysł półprzewodnikowy rusza do walki o doświadczonych menadżerów i inżynierów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów