Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM

Chińskie firmy GigaDevice Semiconductor i Hefei RuiLi Integrated Circuit Manufacture (wcześniej Hefei ChangXin IC) będą współdziałać w zakresie opracowania 19-nanometrowej technologii procesowej układów DRAM. Chipy produkowane mają być na płytkach o średnicy 12 cali. Firmy chcą zainwestować w to rozwiązanie 18 miliardów juanów, czyli 2,71 mld dolarów. Zdaniem komentatorów branżowych inicjatywa ta daje początek nowemu stadium konkurencji na chińskim rynku DRAM.

Posłuchaj
00:00

Współpraca umożliwi obu firmom rywalizację w dziedzinie DRAM, NOR flash i 2D NAND z pozostałymi dwoma głównymi graczami w przemyśle DRAM w Chinach: Yangtze Memory Technology - firmą kontrolowaną przez Tsinghua Unigroup oraz Fujian Jinhua Integrated Circuit - firmą powiązaną z United Microelectronics (UMC) z Tajwanu. Wspólne działania oparte będą na pięcioletniej umowie podpisanej między Hefei Industry Investment Group (HIIG), która w całości jest właścicielem Hefei RuiLi IC, oraz pekińską spółką GigaDevice. Pierwsza z nich odpowiada za 80% inwestycji, a druga za 20.

Firmy GigaDevice i Hefei Ruili planują zakończyć prace rozwojowe i uruchomić 19-nanometrowy proces technologiczny z 90-procentowym wskaźnikiem wydajności do końca 2018 r.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Ceny serwerowych pamięci DRAM będą rosły w miarę wzrostu popytu na serwery w Chinach
Przychody na rynku DRAM wzrosły w 2017 roku o 76% i wzrosną o 30% w roku 2018
W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
W pierwszej połowie bieżącego roku ceny DRAM jeszcze wzrosną
Pekin wprowadza politykę wspierającą przemysł chipowy
W czwartym kwartale sprzedaż DRAM osiągnie rekordową wartość 21 mld dolarów
Chińscy dostawcy spodziewają się 11% wzrostu liczby sprzedawanych smartfonów
Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
Brytyjski projektant chipów Imagination kupiony przez chińską firmę
W przyszłym roku Chiny rozpoczną produkcję półprzewodników w procesie 14 nm
Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne
Chińskie systemy wypożyczania rowerów zwiększą zapotrzebowanie na chipy dla Internetu Rzeczy
Chińskie fabryki intensyfikują proces robotyzacji
Chiński przemysł półprzewodnikowy rusza do walki o doświadczonych menadżerów i inżynierów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów