W przyszłym roku Chiny rozpoczną produkcję półprzewodników w procesie 14 nm

Jak deklaruje dyrektor Instytutu Mikroelektroniki Chińskiej Akademii Nauk Ye Tianchun w przyszłym roku Chiny wdrożą w branży półprzewodnikowej technologię 14-nanometrową. Nie powiedział jednak, które fabryki rozpoczną produkcję w tym procesie. W ubiegłym roku chiński import chipów osiągnął wartość 227 mld dolarów, a eksport 61,4 mld. Ye Tianchun zaznaczył, że tak duży deficyt w handlu układami scalonymi wynika głównie z niestosowania w Chinach najnowocześniejszych procesów produkcyjnych.

Posłuchaj
00:00

Ye Tianchun powiedział też, że Zachód zablokował przepływ technologii do Chin, zmuszając Państwo Środka do rozwoju technologii własnych. W tym celu w Chinach powstał Narodowy Fundusz Inwestycyjny Przemysłu IC (Big Fund) z budżetem inwestycyjnym w wysokości 18,03 mld dolarów. Ye zapowiedział też, że chiński przemysłowy łańcuch w branży IC będzie funkcjonował na równi z najlepszymi na świecie do roku 2030.

źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Pekin wprowadza politykę wspierającą przemysł chipowy
Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM
IC Insights podnosi tegoroczną prognozę wzrostu rynku IC do 22%
Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
W lipcu globalna sprzedaż półprzewodników wzrosła o 24%
Samsung zainwestuje 7 mld dolarów w celu zwiększenia produkcji chipów NAND w Chinach
W przyszłym roku wartość rynku półprzewodników przekroczy 400 mld dolarów
Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne
W Chinach powstała największa na świecie pływająca elektrownia fotowoltaiczna
Chińskie systemy wypożyczania rowerów zwiększą zapotrzebowanie na chipy dla Internetu Rzeczy
Chińskie fabryki intensyfikują proces robotyzacji
Chiński przemysł półprzewodnikowy rusza do walki o doświadczonych menadżerów i inżynierów
Chiny będą największym rynkiem elektrycznych Tesli
Inwestycje Foxconna w zagłębie produkcyjne na północy Chin ułatwiła hojna pomoc państwa
Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów