Według źródeł, po uzyskaniu zamówień Apple'a firma DSBJ znacznie zwiększyła nakłady na modernizację wyposażenia produkcyjnego i budowę nowej fabryki. DSBJ spodziewa się, że uzyska dodatkowe moce produkcyjne o znacznej wielkości, co może być wstrząsem dla konkurentów z branży PCB, głównie firm z Tajwanu i Korei.
Tymczasem, jak wskazują źródła, również firma Holitech zintensyfikowała ostatnio zakupy sprzętu, aby zwiększyć możliwości produkcyjne. Holitech otrzymał zamówienia od Huaweia, Xiaomi i Oppo, uzyskując bardzo atrakcyjne ceny, co wywarło presję na tajwańskich rywalach.
Zdaniem źródeł, dodatkowe zdolności produkcyjne chińskich firm zajmujących się PCB dadzą się zauważyć w 2018 roku i będą miały wpływ na światowy przemysł PCB. Pochodzący z Tajwanu obecni liderzy globalnego przemysłu PCB, w tym Zhen Ding Technology Holding i Flexium Interconnect, cały czas zwiększają swoje możliwości produkcyjne, by zachować swoją konkurencyjność. Z drugiej strony obserwuje się, że Nippon Mektron oraz szereg innych firm z Japonii redukuje nakłady na rozwój produkcji PCB.
Swoje oddziaływanie na światowy przemysł PCB chcą zwiększyć także firmy z Korei. Interflex, BHE i Samsung Electro-Mechanics należą do grona obecnych dostawców elastycznych płytek drukowanych, przeznaczonych dla najnowszego OLED-owego modelu iPhone'a, podczas gdy - zdaniem lokalnych mediów koreańskich - LG Innotek planuje rozpocząć masową produkcję układów FPCB dla smartfonów w roku 2018.
źródło: DigiTimes
