wersja mobilna
Online: 315 Środa, 2018.06.20

Biznes

Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne

czwartek, 24 sierpnia 2017 07:54

Według źródeł przemysłowych, producenci PCB z Chin, w tym Suzhou Dongshan Precision Manufacturing (DSBJ) i Jiangxi Holitech Technology, rozszerzyli swoje możliwości produkcyjne, zwiększając swój udział w globalnym rynku PCB. W lipcu 2016 r. firma DSBJ zakończyła transakcję przejęcia amerykańskiego Multi-Fineline Electronix (MFLEX). Akwizycja, której wartość szacuje się na około 610 mln dolarów, miała pozwolić firmie ​DSBJ na wejście do łańcucha dostaw komponentów dla iPhone'ów.

Według źródeł, po uzyskaniu zamówień Apple'a firma DSBJ znacznie zwiększyła nakłady na modernizację wyposażenia produkcyjnego i budowę nowej fabryki. DSBJ spodziewa się, że uzyska dodatkowe moce produkcyjne o znacznej wielkości, co może być wstrząsem dla konkurentów z branży PCB, głównie firm z Tajwanu i Korei.

Tymczasem, jak wskazują źródła, również firma Holitech zintensyfikowała ostatnio zakupy sprzętu, aby zwiększyć możliwości produkcyjne. Holitech otrzymał zamówienia od Huaweia, Xiaomi i Oppo, uzyskując bardzo atrakcyjne ceny, co wywarło presję na tajwańskich rywalach.

Zdaniem źródeł, dodatkowe zdolności produkcyjne chińskich firm zajmujących się PCB dadzą się zauważyć w 2018 roku i będą miały wpływ na światowy przemysł PCB. Pochodzący z Tajwanu obecni liderzy globalnego przemysłu PCB, w tym Zhen Ding Technology Holding i Flexium Interconnect, cały czas zwiększają swoje możliwości produkcyjne, by zachować swoją konkurencyjność. Z drugiej strony obserwuje się, że Nippon Mektron oraz szereg innych firm z Japonii redukuje nakłady na rozwój produkcji PCB.

Swoje oddziaływanie na światowy przemysł PCB chcą zwiększyć także firmy z Korei. Interflex, BHE i Samsung Electro-Mechanics należą do grona obecnych dostawców elastycznych płytek drukowanych, przeznaczonych dla najnowszego OLED-owego modelu iPhone'a, podczas gdy - zdaniem lokalnych mediów koreańskich - LG Innotek planuje rozpocząć masową produkcję układów FPCB dla smartfonów w roku 2018.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

środa, 20 czerwca 2018 20:09

ZTE Corp and the U.S. government are still working on an escrow agreement that must be completed and funded with $400 million before a ban on the Chinese company can be lifted, a U.S. official told Reuters. The Commerce Department official, who declined to be identified, emphasized that working out the escrow agreement was part of a “normal process.” ZTE agreed to pay a $1 billion penalty and put the $400 million in an escrow account in a U.S. bank as part of a settlement agreement reached on June 7 to allow it to once again do business with U.S. suppliers. The escrow account is designed to allow the United States to obtain the money in case ZTE violates the settlement. An escrow agreement would define the terms by which the company deposits the money and the conditions under which it could be released.

więcej na: www.reuters.com

Produkty