wersja mobilna
Online: 495 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne

czwartek, 24 sierpnia 2017 07:54

Według źródeł przemysłowych, producenci PCB z Chin, w tym Suzhou Dongshan Precision Manufacturing (DSBJ) i Jiangxi Holitech Technology, rozszerzyli swoje możliwości produkcyjne, zwiększając swój udział w globalnym rynku PCB. W lipcu 2016 r. firma DSBJ zakończyła transakcję przejęcia amerykańskiego Multi-Fineline Electronix (MFLEX). Akwizycja, której wartość szacuje się na około 610 mln dolarów, miała pozwolić firmie ​DSBJ na wejście do łańcucha dostaw komponentów dla iPhone'ów.

Według źródeł, po uzyskaniu zamówień Apple'a firma DSBJ znacznie zwiększyła nakłady na modernizację wyposażenia produkcyjnego i budowę nowej fabryki. DSBJ spodziewa się, że uzyska dodatkowe moce produkcyjne o znacznej wielkości, co może być wstrząsem dla konkurentów z branży PCB, głównie firm z Tajwanu i Korei.

Tymczasem, jak wskazują źródła, również firma Holitech zintensyfikowała ostatnio zakupy sprzętu, aby zwiększyć możliwości produkcyjne. Holitech otrzymał zamówienia od Huaweia, Xiaomi i Oppo, uzyskując bardzo atrakcyjne ceny, co wywarło presję na tajwańskich rywalach.

Zdaniem źródeł, dodatkowe zdolności produkcyjne chińskich firm zajmujących się PCB dadzą się zauważyć w 2018 roku i będą miały wpływ na światowy przemysł PCB. Pochodzący z Tajwanu obecni liderzy globalnego przemysłu PCB, w tym Zhen Ding Technology Holding i Flexium Interconnect, cały czas zwiększają swoje możliwości produkcyjne, by zachować swoją konkurencyjność. Z drugiej strony obserwuje się, że Nippon Mektron oraz szereg innych firm z Japonii redukuje nakłady na rozwój produkcji PCB.

Swoje oddziaływanie na światowy przemysł PCB chcą zwiększyć także firmy z Korei. Interflex, BHE i Samsung Electro-Mechanics należą do grona obecnych dostawców elastycznych płytek drukowanych, przeznaczonych dla najnowszego OLED-owego modelu iPhone'a, podczas gdy - zdaniem lokalnych mediów koreańskich - LG Innotek planuje rozpocząć masową produkcję układów FPCB dla smartfonów w roku 2018.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

poniedziałek, 20 listopada 2017 20:00

Tsinghua Unigroup Co. announced the appointment of Dr. Leo Li to the position of Co-President of Unigroup, working directly with Unigroup Chairman Mr. Weiguo Zhao on business expansion as well as planning and implementing of key investment projects in the chip design area. Mr. Xuezhong Zeng will succeed Dr. Li as CEO of Spreadtrum Communications, while Dr. Li will continue in his role as Chairman of Spreadtrum . Dr. Li has over 30 years of working experience in the wireless communication field. Under his leadership, Spreadtrum has made great progress in multiple fields, including technology, product development and market development.

więcej na: www.prnewswire.com