Zgodnie z szacunkami Digitimes Research oczekuje się, że dostawy smartfonów od chińskich producentów, w tym również sprzedaż na eksport, osiągną w czwartym kwartale 2017 r. 199,1 mln sztuk, czyli o 11,1% więcej niż 179,2 mln sztuk w kwartale wcześniejszym. Zdaniem analityków w kwartale tym efekt wzrostu presji na uzupełnianie zapasów na rynku krajowym nałoży się na sezonowy szczyt sprzedaży na rynkach zagranicznych, co będzie skutkować zwiększeniem sprzedaży chińskich smartfonów.
Dostarczenie przez chińskich sprzedawców w trzecim kwartale br. 179,2 milionów smartfonów było wzrostem aż o 20,8% w stosunku do kwartału drugiego, ale jedynie o 0,4% w porównaniu do tego okresu w roku poprzednim. Czołowym chińskim dostawcą w trzecim kwartale był Huawei z wynikiem 40 milionów sprzedanych urządzeń, a na pozycji drugiej znalazła się firma Xiaomi Technology, dostarczając 23 miliony telefonów. W czołowej piątce znalazły się też firmy Oppo, Vivo i Lenovo.
źródło: DigiTimes
» Chiny planują skomercjalizować 5G już w 2018 roku
» Pekin wprowadza politykę wspierającą przemysł chipowy
» Dostawy chińskich smartfonów spadną w pierwszym kwartale o 30%
» W ubiegłym roku Chiny wyprodukowały 1,9 mld telefonów komórkowych
» Globalna sprzedaż smartfonów powróciła w pierwszym kwartale do wzrostu
» Wydatki na sprzęt do produkcji półprzewodników w Chinach przekroczą 12 mld dolarów
» Firmy z Chin zainwestują 18 miliardów juanów w rozwój 19 nm technologii DRAM
» Chińscy producenci PCB zwiększają zdolności produkcyjne
Lightwave Logic has bought the polymer technology intellectual property assets of BrPhotonics Productos Optoelectrónicos of Brazil. The acquisition advances Lightwave Logic’s patent portfolio of electro-optic polymer technology with 15 polymer chemistry materials, devices, packaging and subsystems patents. It further strengthens the company’s design capabilities as it prepares to enter the 400Gbps integrated photonics marketplace. BrPhotonics’ intellectual property patent portfolio dovetails with Lightwave Logic’s development of 50Gbps packaged modulators as part of its P2IC platform to address 400Gbps datacenter and high-performance computing opportunities.
więcej na: www.electronicsweekly.com
