Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja

Rynek modułów mocy IGBT wzrósł w 2017 roku o 18,1% i Yole Developpement przewiduje, że w latach 2017-2023 średni skumulowany wzrost dla tego sektora wyniesie 29%, osiągając pułap 2 mld dolarów na koniec podanego okresu. Perspektywa na rok 2018 jest jeszcze lepsza - prognozowany jest ponad 20-procentowy wzrost w pierwszej połowie roku, napędzany popytem na pojazdy EV/HEV, szczególnie w Chinach, oraz zapotrzebowaniem w zakresie przemysłowych napędów silnikowych w Azji.

Posłuchaj
00:00

Rynek wszystkich modułów mocy (nie tylko IGBT) wzrósł o 11,3% w 2017 roku, do 3,54 mld dolarów, i oczekuje się ze sprzedaż w 2023 roku sięgnie 5,5 mld. Za mniej więcej jedną trzecią tych wartości odpowiadają obudowy, bo w 2017 roku biznes pakowania oceniony został na 1,2 mld dolarów - w okresie 2017-2023 prognozowany jest tu wzrost na poziomie 8,2%. Można też powiedzieć, że jedną trzecią ceny modułu mocy tworzy obudowa.

Rynek obudów dla modułów półprzewodnikowych dużej mocy w najbliższych pięciu latach, wg Yole

Z kolei na obudowę składa się materiał podłożowy, ramka montażowa, mocowanie struktury do ramki, mocowanie podłoża, zamykanie (enkapsulacja), połączenia elektryczne (wyprowadzenia) i materiały termoprzewodzące. Wzrosty są na tyle duże, że zainicjowały w branży wiele prac nad nowymi typami obudów dla półprzewodników dużej mocy z SiC i GaN (WBG - wide band gap, o szerokiej przerwie energetycznej), m.in. nad spiekanym srebrem przeznaczonym do realizacji połączeń struktury z elementami obudowy (lutowania jej do ramki), które wytrzymuje temperatury do 900°C.

Główne wyzwania technologiczne i procesy rozwojowe w zakresie obudów

Jest to bardzo ważne, gdyż tranzystory WBG pracują z wyższą częstotliwością i przy większych temperaturach złącza, i konstrukcja obudowy ma ogromne znaczenie dla możliwości uzyskania z nich wysokich parametrów w układach przekształtników mocy. Jest to kluczowe zagadnienie w obszarze elektrycznej motoryzacji.

Wiele nowości produktowych w tym obszarze dotyczy nowych obudów, które coraz częściej tracą swój ogólny charakter i stają się rozwiązaniami dopasowanymi do wymagań aplikacji, np. z chłodzeniem od dołu i od góry. Jest to wynik częściowo spowodowany tym, że elementy elektroniczne pracują coraz częściej w niesprzyjających środowiskach, a także tym, że w motoryzacji nie ma w zasadzie w tym zakresie standardów, które by rynek porządkowały.


    
Powiązane treści
Chiński rynek półprzewodników mocy rośnie o 13%
Wytwarzamy niszowe urządzenia dla motoryzacji, mówi Paweł Bocheński, właściciel firmy Quasar Electronics
Rynek Power IC - wartościowy i perspektywiczny
Obudowy serii ECS dla aplikacji pracujących w wymagających warunkach środowiskowych
Nichia otwiera ranking największych dostawców usług pakowania LED-ów
Wzrost na rynku mikrokontrolerów spadnie w 2019 r. prawie do zera
Obudowy i szafy dla elektroniki oraz przemysłu - od nich zaczyna się projekt
Jak kupować półprzewodniki? - oto pięć głównych wskazówek
Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Jaka będzie czołówka globalnych dostawców półprzewodników w 2018 roku?
Globalna sprzedaż półprzewodników poprawia się bardzo powoli
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Projektowanie i badania
Dania chce mieć najpotężniejszy na świecie komputer kwantowy
Elektromechanika
Dold wzmacnia międzynarodową obecność - tworzy nowy oddział sprzedaży w Polsce
Projektowanie i badania
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Zasilanie
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
Aktualności
Portugalia potęgą w zakresie centrów danych?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SK hynix dołącza do Samsunga jako największy producent pamięci na świecie
Gospodarka
Microchip zawiera umowę partnerską z Delta Electronics w sprawie rozwiązań z węglika krzemu
Gospodarka
TSMC przebija prognozy i osiąga rekordowy kwartalny zysk w wysokości 13,5 mld dolarów

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów