Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja

Rynek modułów mocy IGBT wzrósł w 2017 roku o 18,1% i Yole Developpement przewiduje, że w latach 2017-2023 średni skumulowany wzrost dla tego sektora wyniesie 29%, osiągając pułap 2 mld dolarów na koniec podanego okresu. Perspektywa na rok 2018 jest jeszcze lepsza - prognozowany jest ponad 20-procentowy wzrost w pierwszej połowie roku, napędzany popytem na pojazdy EV/HEV, szczególnie w Chinach, oraz zapotrzebowaniem w zakresie przemysłowych napędów silnikowych w Azji.

Posłuchaj
00:00

Rynek wszystkich modułów mocy (nie tylko IGBT) wzrósł o 11,3% w 2017 roku, do 3,54 mld dolarów, i oczekuje się ze sprzedaż w 2023 roku sięgnie 5,5 mld. Za mniej więcej jedną trzecią tych wartości odpowiadają obudowy, bo w 2017 roku biznes pakowania oceniony został na 1,2 mld dolarów - w okresie 2017-2023 prognozowany jest tu wzrost na poziomie 8,2%. Można też powiedzieć, że jedną trzecią ceny modułu mocy tworzy obudowa.

Rynek obudów dla modułów półprzewodnikowych dużej mocy w najbliższych pięciu latach, wg Yole

Z kolei na obudowę składa się materiał podłożowy, ramka montażowa, mocowanie struktury do ramki, mocowanie podłoża, zamykanie (enkapsulacja), połączenia elektryczne (wyprowadzenia) i materiały termoprzewodzące. Wzrosty są na tyle duże, że zainicjowały w branży wiele prac nad nowymi typami obudów dla półprzewodników dużej mocy z SiC i GaN (WBG - wide band gap, o szerokiej przerwie energetycznej), m.in. nad spiekanym srebrem przeznaczonym do realizacji połączeń struktury z elementami obudowy (lutowania jej do ramki), które wytrzymuje temperatury do 900°C.

Główne wyzwania technologiczne i procesy rozwojowe w zakresie obudów

Jest to bardzo ważne, gdyż tranzystory WBG pracują z wyższą częstotliwością i przy większych temperaturach złącza, i konstrukcja obudowy ma ogromne znaczenie dla możliwości uzyskania z nich wysokich parametrów w układach przekształtników mocy. Jest to kluczowe zagadnienie w obszarze elektrycznej motoryzacji.

Wiele nowości produktowych w tym obszarze dotyczy nowych obudów, które coraz częściej tracą swój ogólny charakter i stają się rozwiązaniami dopasowanymi do wymagań aplikacji, np. z chłodzeniem od dołu i od góry. Jest to wynik częściowo spowodowany tym, że elementy elektroniczne pracują coraz częściej w niesprzyjających środowiskach, a także tym, że w motoryzacji nie ma w zasadzie w tym zakresie standardów, które by rynek porządkowały.


    
Powiązane treści
Chiński rynek półprzewodników mocy rośnie o 13%
Wytwarzamy niszowe urządzenia dla motoryzacji, mówi Paweł Bocheński, właściciel firmy Quasar Electronics
Rynek Power IC - wartościowy i perspektywiczny
Obudowy serii ECS dla aplikacji pracujących w wymagających warunkach środowiskowych
Nichia otwiera ranking największych dostawców usług pakowania LED-ów
Wzrost na rynku mikrokontrolerów spadnie w 2019 r. prawie do zera
Obudowy i szafy dla elektroniki oraz przemysłu - od nich zaczyna się projekt
Jak kupować półprzewodniki? - oto pięć głównych wskazówek
Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME
Chiny największym na świecie konsumentem materiałów i urządzeń do zamykania struktur chipów
Jaka będzie czołówka globalnych dostawców półprzewodników w 2018 roku?
Globalna sprzedaż półprzewodników poprawia się bardzo powoli
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025
Technika
Oszczędzaj czas i pieniądze, wybierając właściwego partnera w zakresie zaopatrzenia technicznego
Gospodarka
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów