wersja mobilna
Online: 406 Poniedziałek, 2018.04.23

Biznes

Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

piątek, 29 stycznia 2016 07:49

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

 

World News 24h

poniedziałek, 23 kwietnia 2018 20:09

Chinese smartphone company Xiaomi is likely to launch its Mi7 flagship smartphone with 3D sensing technology in Q3 2018. Apple has enjoyed a monopoly in 3D face sensing technology until now and it may continue to do so until the next range of flagship phones with 3D facial sensing tech comes from different companies. But Xiaomi may have stolen a march over its competitors in this area. Xiaomi can move ahead of its competitors - Samsung, Huawei etc - in 3D facial recognition faster because it incorporates Qualcomm’s designs and technology in their phones to get the feature. On the other hand, Samsung and Huawei are opting for their in-house technology and methods to get the feature in their upcoming phones and that’s the reason why they will take a lot of time to achieve the same.

więcej na: www.cartoq.com