Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Posłuchaj
00:00

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

Powiązane treści
Komponenty automatyki przemysłowej - niezbędny element każdego systemu i instalacji we współczesnej technice
Powstało TME Italia
TME dystrybutorem firm Everspin Technologies i Alpha Wire
TME poleca najnowszy katalog
Porównywarka produktów na stronie TME
TME rozszerza ofertę dla energoelektroniki
TME otwiera nowe biuro w Holandii
Trzy nowe dystrybucje TME
Transfer Multisort Elektronik wchodzi na rynek brytyjski
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Błędy AI to nie wina technologii, lecz braku nadzoru. Jak się przygotować?
Produkcja elektroniki
Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu
Produkcja elektroniki
Branża motoryzacyjna coraz mocniej odczuwa niedobory pamięci
Komunikacja
Warszawa siedzibą nowego centrum ESA. Ośrodek wesprze sektor kosmiczny, bezpieczeństwo i technologie dual-use
Produkcja elektroniki
Intel zainwestuje 5 mld euro w rozbudowę produkcji półprzewodników w Irlandii
Komponenty
Apple zwiększy zamówienia w Broadcom. Umowa obejmie produkcję ponad 15 mld chipów w USA
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Automatyczny import
Monitoring stanu łopat turbin wiatrowych: system BLADEcontrol w praktyce
Automatyczny import
Certyfikowane urządzenia Moxa: fundament cyberbezpieczeństwa w sieciach OT
Automatyczny import
Precyzyjna automatyzacja wymiany palet: Moduły NSA plus i ich następcy

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów