wersja mobilna
Online: 371 Piątek, 2018.01.19

Biznes

Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

piątek, 29 stycznia 2016 07:49

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

 

World News 24h

piątek, 19 stycznia 2018 20:04

Qualcomm’s bid for NXP has been approved by Korea and the EU. The acquisition has now received 8 of the 9 approvals around the world, with China remaining. Qualcomm cooperated with the Commission and the KFTC and agreed to all conditions required by the agencies to obtain their authorization. Qualcomm committed to exclude certain NFC patents from the proposed transaction and ensure that NXP licenses those patents to third parties. Qualcomm also committed not to assert the NFC patents it will acquire from NXP and maintain interoperability between Qualcomm’s baseband chipsets and NXP’s NFC chips and rivals baseband chipsets and NFC chips. Qualcomm also will continue to offer a license to MIFARE on terms commensurate with those offered by NXP today.

więcej na: www.electronicsweekly.com