Zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów w TME

TME wprowadza istotne zmiany w zakresie pakowania i nawijania komponentów. Od połowy roku działa nowa usługa nawijania konektorów na specjalnie do tego zaprojektowane szpule przy zamówieniach powyżej 200 sztuk. Dzięki temu klienci mają pewność, że towar dotrze bezpiecznie, w formie gotowej rolki do wykorzystania w procesie produkcyjnym. Drugą usługą jest ponowne nawijanie pasywnych elementów i konfekcjonowanie taśm SMD.

Posłuchaj
00:00

Pasywne elementy SMD przy zamówieniach powyżej 1000 sztuk są obecnie nawijane na krążki z materiałów pochodzących z recyklingu. Dodatkowo zakładane są do nich rozbiegówki po obu stronach taśmy, co znacząco ułatwia umieszczenie takiej rolki w maszynie. Obecnie ta usługa jest dostępna dla szpul o średnicy do 19 cm i szerokości taśmy do 8 mm. TME pakuje też w blistry antystatyczne z pianką komponenty wrażliwe na ESD (zgodnie z PN-EN 61340-5-1). Usługi te wykonywane są bezpłatnie i nie wpływają na czas realizacji zamówień.

Powiązane treści
Komponenty automatyki przemysłowej - niezbędny element każdego systemu i instalacji we współczesnej technice
Powstało TME Italia
TME dystrybutorem firm Everspin Technologies i Alpha Wire
TME poleca najnowszy katalog
Porównywarka produktów na stronie TME
TME rozszerza ofertę dla energoelektroniki
TME otwiera nowe biuro w Holandii
Trzy nowe dystrybucje TME
Transfer Multisort Elektronik wchodzi na rynek brytyjski
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V
Komunikacja
Łączność satelitarna D2D wchodzi w fazę komercyjną
Komponenty
AMD zainwestuje 2 mld funtów w UK. W planach superkomputery AI i skalowanie sieci fotonicznych
Komponenty
ROHM i AIXTRON zwiększają produkcję półprzewodników mocy GaN dla AI i elektromobilności
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Rozwiązania dotykowe dla inteligentnych wyświetlaczy kokpitowych

Branża motoryzacyjna zmienia się w niespotykanym dotąd tempie, a nowoczesne pojazdy wymagają wyświetlaczy kokpitowych, które są nie tylko zachwycające wizualnie, ale także bezpieczne, niezawodne i intuicyjne w obsłudze. Rozszerzona generacja Microchip's M1 kontrolerów ekranów dotykowych maXTouch pozwala sprostać tym wyzwaniom.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów