Obudowy serii ECS dla aplikacji pracujących w wymagających warunkach środowiskowych

W czasach, w których żyjemy, elektronika otacza nas na każdym kroku. Powstaje coraz więcej urządzeń, pracujących na zewnątrz budynków, stanowiących spore wyzwanie dla konstruktorów. Jaką obudowę wybrać, aby taki sprzęt był solidnie zabezpieczony przed wpływem warunków zewnętrznych, a jednocześnie łatwy w instalacji, praktyczny w obsłudze, a także (co ostatnio jest coraz bardziej istotnym parametrem) - estetyczny?

Posłuchaj
00:00

Firma Phoenix Contact, bardzo dobrze znany producent wysokiej jakości obudów do elektroniki (głównie do montażu na szynie DIN), wprowadza także profesjonalne obudowy do użytku zewnętrznego.

Fot. 1. Solidne uszczelnienie zapewnia zabezpieczenie przed wnikaniem czynników atmosferycznych do wnętrza urządzenia, a możliwość wyboru wariantu z kompensacją ciśnienia lub zupełnie zamkniętego zapewnia zastosowanie w szerokim spektrum aplikacji

Fot. 2. Prosty do zastosowania uchwyt montażu masztowego ułatwia instalację na rurach o szerokim zakresie średnic

Najnowsza seria obudów ECS (Enviromental Case System) pozwala na użytkowanie urządzeń na zewnątrz. Są one odporne na promieniowanie UV, temperatury od -40 do 85ºC oraz gwarantują klasę szczelności IP66/IP67.

Fot. 3. Montaż PCB przez wsunięcie ułatwia wykorzystanie całej PCB oraz wygodne wyprowadzenie wszelkich przyłączy

Przykłady tak wymagających aplikacji to choćby urządzenia na nowoczesnych maszynach rolniczych, drogowych czy osprzęt telekomunikacyjny montowany na masztach lub elewacjach. Jest to możliwe dzięki temu, że za pomocą łatwo montowanego akcesorium można umocować obudowę na maszcie o średnicy rury lub przekroju profilu 2-6".

Dodatkowo wariant ze szczelnym odpowietrznikiem zabezpiecza wnętrze przed różnicami ciśnienia powstającymi wskutek ogrzewania/ochładzania się obudowy w ciągu dnia, uniemożliwiając zasysanie wilgoci do wnętrza i korozję PCB.

Konstrukcja kubełkowa pozwala na wsunięcie obu standardowych grubości laminatów (1,57 lub 2,36 mm), a następnie zamknięcie uszczelnianymi elementami łatwymi w obróbce (w celu wyprowadzenia wymaganych złączy).

Fot. 4. Na panelu przyłączeniowym łatwo integruje się np. szczelne złącza M12, których wkładki można lutować na PCB wraz z pozostałymi komponentami SMD

Fot. 5. Gotowe warianty dekli pozwalają na szybkie wyprodukowanie urządzenia z jednym lub dwoma przyłączami M12 lub dławnicami na 1 lub 2 kable

Samą PCB przykręca się do uchwytów na pokrywie, a następnie wsuwa w obudowę do momentu zaryglowania dekla na obudowie. Akcesoryjne sprężynujące zatrzaski, po wykonaniu wcięć na krawędziach bocznych laminatu, zabezpieczą przed przypadkowym całkowitym wysunięciem elektroniki z obudowy.

Pokrywa idealnie nadaje się do wyprowadzenia dowolnych szczelnych złączy sygnałowych, zasilających, transmisji danych lub nawet bezpośredniego przykręcenia do niej anteny komunikacji bezprzewodowej.

Phoenix Contact

Więcej na phoe.co
Powiązane treści
Obudowy i szafy dla elektroniki oraz przemysłu - od nich zaczyna się projekt
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zasilacze w obudowie plastikowej dla elektroniki i automatyki
Kradex - polska marka obudów stawia na rozwój
Obudowy FOWLP - czy czeka nas technologiczny przełom?
Pełny układ mostkowy falownika w obudowie QFN
Czy szybko musi oznaczać byle jak? - zastosowanie uniwersalnych obudów do prototypów i jednostkowych aplikacji
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Pomiary
CLEPSYDRA - nowa generacja precyzyjnej synchronizacji czasu dla infrastruktury krytycznej. Elproma tworzy Time-Firewall
Komponenty
Pozorna oszczędność, która niszczy sprzęt. Ukryty problem tanich podkładek termoprzewodzących w nowoczesnej elektronice
Elektromechanika
Obudowy do zastosowań specjalnych
Zasilanie
Zasilanie platform robotycznych - wyzwania i ograniczenia
Projektowanie i badania
Techniki dźwięku przestrzennego
Mikrokontrolery i IoT
AI oraz ML w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Wywiady
Rochester Electronics: Jak skutecznie zarządzać przestarzałością w branży półprzewodników?
Gospodarka
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Prezentacje firmowe
Laird MFS - materiały dla elektroniki profesjonalnej

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów