Obudowy serii ECS dla aplikacji pracujących w wymagających warunkach środowiskowych

W czasach, w których żyjemy, elektronika otacza nas na każdym kroku. Powstaje coraz więcej urządzeń, pracujących na zewnątrz budynków, stanowiących spore wyzwanie dla konstruktorów. Jaką obudowę wybrać, aby taki sprzęt był solidnie zabezpieczony przed wpływem warunków zewnętrznych, a jednocześnie łatwy w instalacji, praktyczny w obsłudze, a także (co ostatnio jest coraz bardziej istotnym parametrem) - estetyczny?

Posłuchaj
00:00

Firma Phoenix Contact, bardzo dobrze znany producent wysokiej jakości obudów do elektroniki (głównie do montażu na szynie DIN), wprowadza także profesjonalne obudowy do użytku zewnętrznego.

Fot. 1. Solidne uszczelnienie zapewnia zabezpieczenie przed wnikaniem czynników atmosferycznych do wnętrza urządzenia, a możliwość wyboru wariantu z kompensacją ciśnienia lub zupełnie zamkniętego zapewnia zastosowanie w szerokim spektrum aplikacji

Fot. 2. Prosty do zastosowania uchwyt montażu masztowego ułatwia instalację na rurach o szerokim zakresie średnic

Najnowsza seria obudów ECS (Enviromental Case System) pozwala na użytkowanie urządzeń na zewnątrz. Są one odporne na promieniowanie UV, temperatury od -40 do 85ºC oraz gwarantują klasę szczelności IP66/IP67.

Fot. 3. Montaż PCB przez wsunięcie ułatwia wykorzystanie całej PCB oraz wygodne wyprowadzenie wszelkich przyłączy

Przykłady tak wymagających aplikacji to choćby urządzenia na nowoczesnych maszynach rolniczych, drogowych czy osprzęt telekomunikacyjny montowany na masztach lub elewacjach. Jest to możliwe dzięki temu, że za pomocą łatwo montowanego akcesorium można umocować obudowę na maszcie o średnicy rury lub przekroju profilu 2-6".

Dodatkowo wariant ze szczelnym odpowietrznikiem zabezpiecza wnętrze przed różnicami ciśnienia powstającymi wskutek ogrzewania/ochładzania się obudowy w ciągu dnia, uniemożliwiając zasysanie wilgoci do wnętrza i korozję PCB.

Konstrukcja kubełkowa pozwala na wsunięcie obu standardowych grubości laminatów (1,57 lub 2,36 mm), a następnie zamknięcie uszczelnianymi elementami łatwymi w obróbce (w celu wyprowadzenia wymaganych złączy).

Fot. 4. Na panelu przyłączeniowym łatwo integruje się np. szczelne złącza M12, których wkładki można lutować na PCB wraz z pozostałymi komponentami SMD

Fot. 5. Gotowe warianty dekli pozwalają na szybkie wyprodukowanie urządzenia z jednym lub dwoma przyłączami M12 lub dławnicami na 1 lub 2 kable

Samą PCB przykręca się do uchwytów na pokrywie, a następnie wsuwa w obudowę do momentu zaryglowania dekla na obudowie. Akcesoryjne sprężynujące zatrzaski, po wykonaniu wcięć na krawędziach bocznych laminatu, zabezpieczą przed przypadkowym całkowitym wysunięciem elektroniki z obudowy.

Pokrywa idealnie nadaje się do wyprowadzenia dowolnych szczelnych złączy sygnałowych, zasilających, transmisji danych lub nawet bezpośredniego przykręcenia do niej anteny komunikacji bezprzewodowej.

Phoenix Contact

Więcej na phoe.co
Powiązane treści
Obudowy i szafy dla elektroniki oraz przemysłu - od nich zaczyna się projekt
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Zasilacze w obudowie plastikowej dla elektroniki i automatyki
Kradex - polska marka obudów stawia na rozwój
Obudowy FOWLP - czy czeka nas technologiczny przełom?
Pełny układ mostkowy falownika w obudowie QFN
Czy szybko musi oznaczać byle jak? - zastosowanie uniwersalnych obudów do prototypów i jednostkowych aplikacji
PRODUKCJA URZĄDZEŃ ELEKTRONICZNYCH - w kooperacji z firmą EMS lub we własnym zakresie
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Elektromechanika
Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?
Produkcja elektroniki
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Produkcja elektroniki
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?
Optoelektronika
Norma IK - jak chronić wyświetlacze przed uszkodzeniami mechanicznymi?
Projektowanie i badania
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie i badania
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów