Współpraca między ludźmi i inteligentnymi maszynami zoptymalizuje produkcję i logistykę, zmniejszy ilość usterek i odpadów oraz zwiększy efektywność wykorzystania zasobów. Na przykład rolnicy będą mogli zminimalizować zużycie nawozów, jednocześnie zwiększając plony, a łańcuchy dostaw w handlu detalicznym staną się bardziej precyzyjne, redukując nadwyżki zapasów. Ponadto modele LLM pomogą zachować i przekazać wiedzę, umożliwiając szybsze i skuteczniejsze szkolenie pracowników.
Przewidując rosnące zapotrzebowanie na systemy automatyzacji, oparte na sztucznej inteligencji, firma Qualcomm Technologies opracowała serię układów SoC Dragonwing IQ9 do aplikacji Edge AI, wymagających maksymalnej skalowalności i mocy obliczeniowej. Mogą one znaleźć zastosowanie m.in. w maszynach przemysłowych, bramkach sieciowych, dronach, robotyce oraz wszędzie tam, gdzie priorytetem jest bezpieczeństwo, niezawodność i moc obliczeniowa. Zapewniają dużą wydajność zaawansowanych modeli AI przy bardzo małym poborze mocy. Mogą pracować w aplikacjach o znaczeniu krytycznym, oferując mechanizmy wykrywania błędów i bezpieczeństwa funkcjonalnego w czasie rzeczywistym. Są układami o niezawodności klasy przemysłowej z gwarantowaną co najmniej 10-letnią dostępnością i rozszerzonym wsparciem oprogramowania dla wielu systemów operacyjnych.
Układy SoC serii Dragonwing IQ9 oferują szybkość przetwarzania do 100 TOPS. Zostały zoptymalizowane pod kątem obsługi aplikacji AI, w tym modeli językowych LLM (Large Language Model). Są w stanie uruchomić model Llama 2 z 13 miliardami parametrów i generować 12 tokenów na sekundę, co odpowiada płynnej mowie. Zawierają specjalny moduł HTP (Hexagon Tensor Processor), przyspieszający operacje AI. Są układami klasy przemysłowej, charakteryzującymi się szerokim zakresem temperatury roboczej od –40 do +115°C. Zawierają pamięć z korekcją ECC, zwiększającą niezawodność systemu oraz wydzielony blok sprzętowy Safety Island z własnymi rdzeniami czasu rzeczywistego. Ich architektura obejmuje 8 rdzeni CPU Kryo Gen 6 i dodatkową jednostkę GPU Adreno 663 do obsługi grafiki i multimediów.
Z pozostałych cech należy wymienić:
- zestaw wejść wideo do równoczesnej współpracy z 16 kamerami,
- procesor Qualcomm Spectra do zaawansowanego przetwarzania obrazu,
- możliwość kodowania i dekodowania strumieni wideo 4K,
- interfejsy Display Port, PCIe, USB i Gigabit Ethernet,
- obsługę standardów Time-Sensitive Networking (TSN) do komunikacji w czasie rzeczywistym,
- obsługę Wi-Fi 6E,
- zestaw interfejsów CAN FD,
- obsługę pamięci LPDDR5 z korekcją ECC,
- podsystem MCU do monitorowania bezpieczeństwa pracy w czasie rzeczywistym, mogący zastąpić zewnętrzny MCU lub wprowadzić dodatkową redundancję.
Seria Dragonwing IQ9 obejmuje dwa układy SoC: Dragonwing IQ-9075 i Dragonwing IQ- 9100, których najważniejsze parametry zamieszczono w poniższej tabeli. Pierwszy z nich jest przeznaczony do mniej wymagających zadań obliczeniowych, przy czym oferuje możliwość łatwego przejścia do Dragonwing IQ-9100.
Dragonwing IQ- 9100 został zaprojektowany z myślą o bardziej wymagających aplikacjach, m.in. z sektora robotyki. Oferuje szybsze jednostki DSP i obliczeniowe, umożliwiając obsługę wielu zadań AI równocześnie oraz spełniając wymogi odnośnie do bezpieczeństwa funkcjonalnego.
Aby ułatwić projektowanie płyt głównych klienta i zmniejszyć złożoność łańcucha dostaw, firma Qualcomm dostarcza układy SoC Edge AI w postaci modułów, obejmujących SoC, układ zarządzania poborem mocy i pamięć RAM LPDDR5. Mogą być one rozbudowywane o technologie komunikacji przewodowej i bezprzewodowej, m.in. przez sieć komórkową 5G i Bluetooth/Wi-Fi, a także o moduł nawigacyjny GNSS.
Jeśli chodzi o oprogramowanie, firma Qualcomm uruchomiła inicjatywę Qualcomm Developer Network, umożliwiającą projektantom tworzenie i wdrażanie aplikacji Edge AI w oparciu o najnowsze układy SoC z jej oferty. W ostatnich latach Qualcomm poczynił znaczne inwestycje w dostarczanie kompleksowego pakietu oprogramowania, począwszy od systemu operacyjnego, poprzez pakiety SDK dla programistów (rozpoznawanie obrazów, sztuczna inteligencja i robotyka), aż po narzędzia i przepływy pracy w zakresie wdrażania sztucznej inteligencji, usprawniające proces rozwoju i umożliwiające klientom szybsze wdrażanie aplikacji.
Wiele aplikacji przemysłowych wymaga wsparcia systemu operacyjnego i oprogramowania middleware nawet przez 10 lat, poza samą dostępnością układów SoC. Dragonwing IQ9 to najnowsza generacja przemysłowych układów SoC produkcji Qualcomm, wspieranych przez Qualcomm Linux – kompleksowy pakiet oprogramowania, narzędzi i dokumentacji, opracowany specjalnie z myślą o spełnieniu wymagań aplikacji przemysłowych.
Układy serii Dragonwing IQ9 są dostarczane z kompilacją Yocto Linux LTS oraz Ubuntu Linux, w obu przypadkach z pakietami BSP i poprawkami bezpieczeństwa na potrzeby zastosowań przemysłowych. Zarejestrowani użytkownicy mogą uzyskać dostęp do oprogramowania i narzędzi projektowych pod adresem https://www.qualcomm.com/products/internet-of-things/industrial/industrial-automation/iq9-series.
Strona domowa układów serii Dragonwing IQ9 oferuje dostęp do instrukcji obsługi, arkuszy danych, wytycznych projektowych i wielu innych informacji. Ponadto, firma Qualcomm Technologies uruchomiła otwarte forum społecznościowe, poświęcone przemysłowym układom SoC. Forum skupia się na kwestiach technicznych, takich jak sztuczna inteligencja, systemy operacyjne, narzędzia programistyczne, profile i kompilatory. Jest dostępne dla wszystkich użytkowników, którzy po zarejestrowaniu się w Qualcomm Technologies, mogą zadawać własne pytania i otrzymywać wsparcie.
CODICO Poland
Pawel.Pajda@codico.com
tel.: 12 4171083 wew. 21, 602533063
