Nichia otwiera ranking największych dostawców usług pakowania LED-ów

W I połowie 2016 r. Nichia była liderem dostawców usług pakowania diod LED - japońska firma osiągnęła na tym rynku obroty 1,25 mld dolarów. Kolejni w zestawieniu specjaliści od pakowania LED-ów to tajwański Everlight Electronics z obrotami za I półrocze 450 mln dolarów, Osram o obrotach 443 mln dolarów, Seoul Semiconductor - 423 mln oraz firmy oscylujące wokół 300 mln dolarów obrotów - LG Innotek, Cree i chiński MLS, poinformował serwis DigiTimes.

Posłuchaj
00:00

Pomimo czołowej pozycji, dochody Nichii w I półroczu były niższe o 15% w skali roku. Dostawy firmy zmalały ze względu na niższy popyt na LED-y do podświetlania ekranów LCD, a także spadek cen diod powodowany konkurencją ze strony dostawców chińskich.

Powiązane treści
Obudowy półprzewodników mocy - kierunek zmian wskazuje elektryczna motoryzacja
Rynek diod LED UV - dobre perspektywy na najbliższe 5 lat
Rynek diod LED UV - dobre perspektywy na najbliższe 5 lat
Obudowy FOWLP - czy czeka nas technologiczny przełom?
Microsoft na szczycie listy 100 globalnych liderów technologicznych
Ekspansja oświetlenia specjalistycznego LED w przemyśle
Czas na oświetlenie LED
Zaawansowane technologie pakowania kluczem do innowacji w półprzewodnikach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów