TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

04 maja 2018

Projektowanie i badania

TSMC, największy kontraktowy producent półprzewodników, planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w rozwój centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Ośrodek ma pracować nad technologią 3 nanometrową i mniejszą. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Cała inwestycja jest póki co w fazie planów, jednak jak podają źródła branżowe, rozpoczęcie inwestycji może nastąpić nawet w tym roku.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów

TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej

Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów

TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon

W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów

TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych

TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych

Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich

Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?

Produkcja elektroniki

Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Wydajne projektowanie elektroniki mocy dzięki InfineonSPICE i IPOSIM

Unia chce własnej infrastruktury AI

UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów