TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

04 maja 2018

Projektowanie i badania

TSMC, największy kontraktowy producent półprzewodników, planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w rozwój centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Ośrodek ma pracować nad technologią 3 nanometrową i mniejszą. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Cała inwestycja jest póki co w fazie planów, jednak jak podają źródła branżowe, rozpoczęcie inwestycji może nastąpić nawet w tym roku.

Powiązane treści

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów

TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej

Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów

TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon

W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów

TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych

TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych

Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich

Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc

Czym są impulsy HEMP?

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów