TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D

04 maja 2018

Projektowanie i badania

TSMC, największy kontraktowy producent półprzewodników, planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w rozwój centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Ośrodek ma pracować nad technologią 3 nanometrową i mniejszą. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Cała inwestycja jest póki co w fazie planów, jednak jak podają źródła branżowe, rozpoczęcie inwestycji może nastąpić nawet w tym roku.

Powiązane treści

TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm

TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D

TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów

TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej

Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm

TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów

TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon

W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów

TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych

TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych

Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich

Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Branża elektroniczna w 2026 roku: koniec bolesnego resetu i pierwsze sygnały odbicia

Produkcja elektroniki

Niedobory pamięci będą się utrzymywać co najmniej do 2028 roku

Axelera AI pozyskuje ponad 250 mln USD – największa w historii UE inwestycja w sektor półprzewodników AI

Mikrokontrolery i IoT

Trendy technologiczne i aplikacyjne zmieniają popyt na mikrokontrolery

Produkcja elektroniki

Nowy standard nadzoru nad procesami termicznymi: ITW EAE prezentuje opcję ProcessGuard

Projektowanie i badania

Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Informacje z firm

Farnell rozszerza ofertę rozwiązań do zautomatyzowanego testowania o nowe, ekonomiczne systemy NI PXI firmy Emerson

Badania i rozwój

Sam złożysz sobie układ scalony z chipletów

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów