TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
| Gospodarka Projektowanie i badaniaTSMC, największy kontraktowy producent półprzewodników, planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w rozwój centrum badawczo-rozwojowego w Hsinchu Science Park (HSP), w północnym Tajwanie. Ośrodek ma pracować nad technologią 3 nanometrową i mniejszą. Administracja HSP przeznaczyła pod budowę centrum działkę o powierzchni około 30 hektarów.
Cała inwestycja jest póki co w fazie planów, jednak jak podają źródła branżowe, rozpoczęcie inwestycji może nastąpić nawet w tym roku.
