TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji procesorów A12 firmy Apple, wykorzystując nowy 7-nanometrowy proces. Będzie to jeden z pierwszych układów z serii A, który skorzysta z tego procesu. Dotąd przy produkcji procesora  A11 Bionic, który można znaleźć w modelach iPhone 8 i iPhone X, używano technologii 10-nanometrowej.

Posłuchaj
00:00

Daje to zarówno korzyści firmie Apple, jak i konsumentom, ponieważ chip może zmieścić się w mniejszej przestrzeni i potencjalnie może zapewnić dłuższy czas pracy baterii, obniżenie emisji ciepła oraz zwiększenie wydajności przetwarzania. Uważano, że TSMC będzie dzielić zamówienia z Samsungiem, ale dzięki przewadze jaką daje technologia 7 nm prawdopodobnie TSMC przejmie całe tegoroczne zamówienie na procesory do iPhone'ów.

Biorąc pod uwagę fakt, że Apple jest jednym z największych klientów TSMC, mówi się, że producent chipów przygotowuje się do rozpoczęcia budowy zakładu pracującego w technologii 5 nanometrów jeszcze w tym roku. Z kolei budowę fabryki dla procesu 3-nanometrowego może rozpocząć w roku 2020.

źródło: The Apple Post

Powiązane treści
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
Intel dostarczy 70% modemów do iPhonów w tym roku i 100% w roku 2019
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów