TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej

Tajwański TSMC, będący jednym z największych światowych producentów układów scalonych, ogłosił plany budowy pierwszej na świecie fabryki wytwarzającej chipy w procesie technologicznym 3 nm. Ujawniono również lokalizację inwestycji - zakład powstanie na Tajwanie, w kompleksie Tainan Science Park, gdzie znajduje się już wiele innych obiektów tego producenta.

Posłuchaj
00:00

TSMC szacuje, że całkowity koszt budowy, wyposażenia oraz uruchomienia nowej fabryki przekroczy 20 mld dolarów. Nie podano konkretnej daty zakończenia inwestycji - w ubiegłorocznych wypowiedziach przedstawiciele firmy podkreślali wprawdzie, że do 2022 roku planują uruchomić nowy zakład z procesem technologicznym z zakresu od 3 do 5 nm, termin ten można jednak uważać co najwyżej za spekulację, nie został bowiem potwierdzony w żadnym z tegorocznych komunikatów przedsiębiorstwa. Podczas wcześniejszych inwestycji na Tajwanie firma kilkakrotnie zmagała się już ze znacznymi opóźnieniami w ich realizacji, wywołanymi m.in. względami ochrony środowiska oraz problemami z infrastrukturą.

TSMC jest jednym z liderów rozwoju technologii produkcji układów scalonych, a także głównym wykonawcą dla przedsiębiorstw typu fabless, jak np. Qualcomm. W 2018 roku planuje uruchomić produkcję w procesie technologicznym 7 nm, zaś w pierwszym kwartale 2019 roku w procesie 5 nm.

Podsumowanie raportu firmy analitycznej IC Insights na temat źródeł dochodów niezależnych producentów układów scalonychNa wykresie przedstawiono podsumowanie raportu firmy analitycznej IC Insights na temat źródeł dochodów niezależnych producentów układów scalonych (określanych jako pure-play, w przeciwieństwie do IDMs, czyli Integrated Device Manufacturer), do których zalicza się również TSMC. Dokument przewiduje, że tegoroczny przychód z produkcji układów w procesach technologicznych poniżej 40 nm wzrośnie w porównaniu do poprzedniego roku o 3,3 mld dolarów, czyli o 18 %, zaś wartość produkcji mniej zaawansowanych technologicznie układów pozostanie prawie bez zmian. Nie ulega zatem wątpliwości, że inwestycje w najnowocześniejsze procesy technologiczne są uzasadnione również z biznesowego punktu widzenia.

Powiązane treści
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC utworzy na Tajwanie nowe centrum R&D
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
Firma TSMC osiągnęła w listopadzie drugą najwyższą wartość miesięcznej sprzedaży
Samsung Electronics inwestuje więcej niż Intel i TSMC razem wzięte
Przemysł półprzewodnikowy traci swojego tytana - Morris Chang z TSMC przechodzi na emeryturę
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
TSMC zwiększa stopień wykorzystania mocy produkcyjnych
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów