TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

Firma TSMC opracowała układy scalone, które będą wytwarzane w udoskonalonym procesie 7-nanometrowym EUV i spodziewa się, że w przyszłym roku chipy produkowane w tej technologii odpowiadać będą za ponad 20% całkowitej sprzedaży firmy. Jak informował DigiTimes, tajwański producent obniżył prognozy wzrostu na rok 2018 z 10 do 5-9% po osłabieniu w dziedzinie wydobywania kryptowalut. CAGR do 2021 r. szacowany jest na 5-10%.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

TSMC szacuje, że branża foundry wzrośnie w tym roku o 7% (wcześniej firma szacowała wzrost na 8%), a przemysł IC o 5%.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Chiny będą odpowiadać za 90% wzrostu na rynku pure-play foundry w 2018 roku
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów