TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów

Firma TSMC opracowała układy scalone, które będą wytwarzane w udoskonalonym procesie 7-nanometrowym EUV i spodziewa się, że w przyszłym roku chipy produkowane w tej technologii odpowiadać będą za ponad 20% całkowitej sprzedaży firmy. Jak informował DigiTimes, tajwański producent obniżył prognozy wzrostu na rok 2018 z 10 do 5-9% po osłabieniu w dziedzinie wydobywania kryptowalut. CAGR do 2021 r. szacowany jest na 5-10%.

Posłuchaj
00:00

TSMC szacuje, że branża foundry wzrośnie w tym roku o 7% (wcześniej firma szacowała wzrost na 8%), a przemysł IC o 5%.

Powiązane treści
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
TSMC zainwestuje prawie 4,5 mld dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnej
TSMC zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Firma TSMC notuje duży popyt na chipy produkowane w technologii 7 i 5 nm
TSMC planuje zainwestować 13,5 miliarda dolarów w R&D
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
TSMC chce zbudować zakład zaawansowanego pakowania chipów
TSMC rozpocznie produkcję nowej generacji chipów Snapdragon
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
TSMC liczy na zwrot inwestycji w fabrykę 5 nm po osiągnięciu 1,5 biliona NT przychodów
W 2019 roku TSMC będzie jedynym dostawcą chipów Apple A13
Chiny będą odpowiadać za 90% wzrostu na rynku pure-play foundry w 2018 roku
TSMC precyzuje plany budowy pierwszej na świecie fabryki 3-nanometrowej
W 2019 roku firma TSMC będzie zdolna dostarczać już 100 7-nanometrowych układów
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów