Koszt opracowania chipów wytwarzanych w technologii poniżej 10 nm jest zbyt wysoki. Firma HiSilicon powiedziała niedawno, że wyda co najmniej 300 milionów dolarów na rozwój układu SoC nowej generacji, produkowanego w procesie 7 nm.
Jak wskazują źródła, fablessowi twórcy chipów są świadomi, że muszą wydać dużo na rozwój chipów generacji poniżej 10 nm i obawiają się, czy taka inwestycja się opłaci.
I tak, zamiast rozwijać pierwszy w branży 7-nanometrowy układ SoC, firmy Qualcomm i MediaTek skoncentrowały się na ulepszaniu oferty z górnego zakresu klasy średniej poprzez wprowadzenie nowych rozwiązań 14 i 12 nm. Źródła zauważają, że pojawiły się pytania o to, czy przejście do 7-nanometrowego procesu jest konieczne w obecnych okolicznościach. Uważa się, że zarówno Qualcomm, jak i MediaTek przełożyli wprowadzenie układów 7 nm na rok 2019, z zaplanowanego wcześniej 2018. Niemniej jednak, dwaj główni dostawcy chipów SoC do smartfonów mogą rywalizować w obszarze rozwiązań przeznaczonych dla komunikacji 5G, chcąc wykorzystać właśnie odpowiednie układy 7 nm pierwszej generacji.
Wśród producentów typu pure-play tylko firmy TSMC i Samsung Electronics ujawniły swoje mapy drogowe dla technologii 7 nm. UMC przeniosło swoje zaangażowanie inwestycyjne na procesy dojrzałe oraz specjalistyczne, a Globalfoundries zdecydowało, że jego program rozwoju 7-nanometrowego procesu FinFET zostaje zawieszony na czas nieokreślony.
Źródło: DigiTimes
