GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

W niedawnym wywiadzie dla SemiWiki Gary Patton, CEO GlobalFoundries, potwierdził, że firma pominie proces 10 nm i dokona przejścia od razu do technologii 7 nm. GlobalFoundries wierzy, że technologia 10 nm, podobnie jak 20 nm, będzie krótkotrwałym epizodem i z tego powodu nie jest warta wysiłku. Dzięki umowie licencyjnej z Samsungiem GlobalFoundries oferuje obecnie produkcję w procesie FinFET 14 nm. Równocześnie dalej pracuje nad procesem 7 nm dzięki przejęciu od IBM-a w lipcu ubiegłego roku oddziału Microelectronics.

Posłuchaj
00:00

Nie ma informacji o tym kiedy przygotowywany przez GlobalFoundries proces 7 nm będzie gotowy do wdrożenia, ale oczekuje się, że firma TSMC rozpocznie produkcję próbną w tej technologii już na początku roku 2017.

źródło: Custom PC Review

Powiązane treści
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów