GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

W niedawnym wywiadzie dla SemiWiki Gary Patton, CEO GlobalFoundries, potwierdził, że firma pominie proces 10 nm i dokona przejścia od razu do technologii 7 nm. GlobalFoundries wierzy, że technologia 10 nm, podobnie jak 20 nm, będzie krótkotrwałym epizodem i z tego powodu nie jest warta wysiłku. Dzięki umowie licencyjnej z Samsungiem GlobalFoundries oferuje obecnie produkcję w procesie FinFET 14 nm. Równocześnie dalej pracuje nad procesem 7 nm dzięki przejęciu od IBM-a w lipcu ubiegłego roku oddziału Microelectronics.

Posłuchaj
00:00

Nie ma informacji o tym kiedy przygotowywany przez GlobalFoundries proces 7 nm będzie gotowy do wdrożenia, ale oczekuje się, że firma TSMC rozpocznie produkcję próbną w tej technologii już na początku roku 2017.

źródło: Custom PC Review

Powiązane treści
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Aktualności
Targi Energetab - podsumowanie
PCB
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów