GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

W niedawnym wywiadzie dla SemiWiki Gary Patton, CEO GlobalFoundries, potwierdził, że firma pominie proces 10 nm i dokona przejścia od razu do technologii 7 nm. GlobalFoundries wierzy, że technologia 10 nm, podobnie jak 20 nm, będzie krótkotrwałym epizodem i z tego powodu nie jest warta wysiłku. Dzięki umowie licencyjnej z Samsungiem GlobalFoundries oferuje obecnie produkcję w procesie FinFET 14 nm. Równocześnie dalej pracuje nad procesem 7 nm dzięki przejęciu od IBM-a w lipcu ubiegłego roku oddziału Microelectronics.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Nie ma informacji o tym kiedy przygotowywany przez GlobalFoundries proces 7 nm będzie gotowy do wdrożenia, ale oczekuje się, że firma TSMC rozpocznie produkcję próbną w tej technologii już na początku roku 2017.

źródło: Custom PC Review

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów