GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm

W niedawnym wywiadzie dla SemiWiki Gary Patton, CEO GlobalFoundries, potwierdził, że firma pominie proces 10 nm i dokona przejścia od razu do technologii 7 nm. GlobalFoundries wierzy, że technologia 10 nm, podobnie jak 20 nm, będzie krótkotrwałym epizodem i z tego powodu nie jest warta wysiłku. Dzięki umowie licencyjnej z Samsungiem GlobalFoundries oferuje obecnie produkcję w procesie FinFET 14 nm. Równocześnie dalej pracuje nad procesem 7 nm dzięki przejęciu od IBM-a w lipcu ubiegłego roku oddziału Microelectronics.

Posłuchaj
00:00

Nie ma informacji o tym kiedy przygotowywany przez GlobalFoundries proces 7 nm będzie gotowy do wdrożenia, ale oczekuje się, że firma TSMC rozpocznie produkcję próbną w tej technologii już na początku roku 2017.

źródło: Custom PC Review

Powiązane treści
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zwolni około 5% pracowników
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
Globalfoundries zaprzecza plotkom o sprzedaży chińskiej fabryki
GlobalFoundries oskarża TSMC o nieuczciwą konkurencję
Globalfoundries przyjmuje zamówienia na chipy w procesie 22FDX
GlobalFoundries chce podwoić przychody uzyskiwane w Japonii - zaatakuje TSMC
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Samsung zakończył testy 10 nm technologii drugiej generacji
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Globalfoundries w stanie Nowy Jork wytwarza układy w procesie 14 nm
GlobalFoundries finalizuje przejęcie IBM Microelectronics
NXP i Globalfoundries wyprodukują wbudowaną pamięć nieulotną w technologii 40 nm
Producenci chipów spowalniają przejście do technologii poniżej 10 nm
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
GlobalFoundries rezygnuje z udziału w technologicznym wyścigu
VIS przejmie fabrykę Globalfoundries w Singapurze
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów