TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm

Tajwański regulator z zakresu ochrony środowiska wydał pozytywną decyzję dotyczącą rozpoczęcia przez TSMC produkcji układów w procesie 5 nm. Producent zapowiedział, że uruchomi nowy proces już w przyszłym roku, a do masowej produkcji włączy go w roku 2020. Według TSMC produkcja w technologii 5 nm spowoduje zwiększenie zapotrzebowania na energię o 43% i wzrost zużycia wody o 37% w stosunku do produkcji w procesie 28-nanometrowym. Ze względu na wprowadzaną zmianę procesu produkcyjnego Tainan Science Park na Tajwanie będzie musiał zwiększyć dzienne możliwości poboru wody i energii elektrycznej.

Posłuchaj
00:00

Powiązane treści
W drugiej połowie 2017 roku TSMC rozpocznie instalację urządzeń w nowej fabryce w Nankinie
TSMC kupuje sprzęt produkcyjny wart miliardy
TSMC zbuduje nowy zakład dla procesu 5 nm
Samsung oferuje klientom chipy w ulepszonym procesie 10 nm
Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
TSMC rozpocznie w 2017 roku produkcję w procesie 10 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Produkcja elektroniki
ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników
Komponenty
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów