TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm

Jak poinformował prezes spółki Morris Chang w raporcie skierowanym do akcjonariuszy, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) w pierwszej połowie 2017 r. planuje rozpoczęcie próbnej produkcji układów w procesie 7 nm. Na spotkaniu inwestorów TSMC, co-CEO Mark Liu wspomniał, że już więcej niż 20 klientów zainteresowanych jest 7-nanometrowym procesem technologicznym firmy. TSMC zamierza uruchomić masową produkcję w tej technologii w pierwszej połowie 2018 r.

Posłuchaj
00:00

Siedmionanometrowa technologia TSMC w 95% wykorzystuje ten sam sprzęt, który jest używany w procesie 10 nm. Układy w technologii 7 nm przeznaczone będą zarówno do urządzeń mobilnych, jak i bardziej wymagających, wysokowydajnych, natomiast produkcja układów 10 nm skupi się głównie na urządzeniach mobilnych.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC rozpocznie w przyszłym roku produkcję w procesie 5 nm
Spadnie stopień wykorzystania procesu 28 nm w fabrykach TSMC
Wartość rynkowa TSMC wzrosła o 9 mld dolarów. Listę największych firm otwierają Apple, Alphabet i Microsoft
TSMC i ARM łączą siły, by konkurować z Intelem na rynku układów do centrów obliczeniowych
TSMC ma zgodę na budowę w Chinach fabryki krzemu 300 mm
Apple współpracuje z TSMC przy produkcji biometrycznych czujników
TSMC zostanie dostawcą kontrolerów dysków SSD dla Apple'a
Pierwszy 7-nanometrowy chip trafił do urządzenia dostępnego w handlu detalicznym
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów