wersja mobilna
Online: 555 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

Apple współpracuje z TSMC przy produkcji biometrycznych czujników

poniedziałek, 20 lipca 2015 07:52

Apple zlecił TSMC produkcję skanerów odcisków palców, jakie będą montowane w telefonie następnej generacji, poinformował serwis Digitimes. TSMC ma je wytwarzać w procesie 65 nm, w fabrykach operujących na płytkach 300-milimetrowych. W obecnych smartfonach Apple’a stosowane są czujniki biometryczne wytwarzanie przez TSMC w technologii 0,18 μm, na płytkach o średnicy 200 mm. Dotykowy skaner odcisków palców Apple po raz pierwszy wbudował w iPhone’a serii pięć, a wcześniej czujniki takie były montowane w laptopach innych dostawców, np. IBM-a i Toshiby.

Sprzedaż iPhone’a szóstej generacji pod koniec poprzedniego i w obecnym roku była i jest bardzo wysoka, i z pewnością przyczyniła się do tego nienaganna jakość obecnej w urządzeniach technologii. Między innymi dzięki podzespołom wytwarzanym dla Apple’a także TSMC zdołało poprawić sprzedaż w I kwartale bieżącego roku, powiększając ją w skali rocznej o 21,7%.

 

World News 24h

niedziela, 19 listopada 2017 16:02

Intel XMM 8000 series: Intel’s family of commercial 5G multi-mode modems, operating in both sub-6 GHz and millimeter wave global spectrum bands. No shipping date announced. Intel XMM 8060: Intel’s first commercial 5G modem is capable of delivering multi-mode support for the full 5G non-standalone and standalone NR, as well as various 2G, 3G (including CDMA) and 4G legacy modes. Expected to ship in commercial customer devices in mid-2019, the Intel XMM 8060 will accelerate deployment of 5G-ready devices prior to anticipated broad deployment of 5G networks in 2020. Intel XMM 7660: Intel’s latest LTE modem delivers Cat-19 capabilities and supports speeds up to 1.6 gigabits per second. The modem has MIMO, carrier aggregation and a broad range of band support.

więcej na: www.electronicsweekly.com