W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV

Oczekuje się, że pod koniec marca bieżącego roku Taiwan Semiconductor Manufacturing Company rozpocznie masową produkcję chipów z wykorzystaniem ulepszonego procesu EUV 7 nm. Źródła branżowe odnotowują, że TSMC jest również na dobrej drodze do rozpoczęcia w drugim kwartale tego roku wytwarzania układów w technologii 5 nm. W tym procesie producent ma już w pełni wykorzystywać litografię w ekstremalnym ultrafiolecie. TSMC chce uruchomić produkcję masową w procesie 5 nm w pierwszej połowie 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Firma ASML, która wytwarza wyposażenie produkcyjne pracujące w technologii EUV, planuje w 2019 r. dostarczyć w sumie 30 systemów EUV. Źródła wskazują, że 18 z nich zostało już zarezerwowanych przez TSMC.

Tymczasem TSMC kontynuuje zdobywanie klientów na chipy oparte na technologii 7 nm. Obecnie coraz więcej projektów układów dla takich zastosowań, jak HPC i motoryzacja, wymaga tego procesu.

Produkcję seryjną chipów w technologii 7 nm firma TSMC rozpoczęła w kwietniu 2018 r. Największymi odbiorcami wytwarzanych w tym procesie układów są najprawdopodobniej firmy AMD, Apple, HiSilicon oraz Xilinx. Wdrożenie 7-nanometrowego procesu opartego na EUV ma w bieżącym roku zwiększyć sprzedaż do poziomu około 25% całkowitej sprzedaży płytek tego typu układów, w porównaniu do 9% w 2018 roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów