W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV

Oczekuje się, że pod koniec marca bieżącego roku Taiwan Semiconductor Manufacturing Company rozpocznie masową produkcję chipów z wykorzystaniem ulepszonego procesu EUV 7 nm. Źródła branżowe odnotowują, że TSMC jest również na dobrej drodze do rozpoczęcia w drugim kwartale tego roku wytwarzania układów w technologii 5 nm. W tym procesie producent ma już w pełni wykorzystywać litografię w ekstremalnym ultrafiolecie. TSMC chce uruchomić produkcję masową w procesie 5 nm w pierwszej połowie 2020 roku.

Posłuchaj
00:00

Firma ASML, która wytwarza wyposażenie produkcyjne pracujące w technologii EUV, planuje w 2019 r. dostarczyć w sumie 30 systemów EUV. Źródła wskazują, że 18 z nich zostało już zarezerwowanych przez TSMC.

Tymczasem TSMC kontynuuje zdobywanie klientów na chipy oparte na technologii 7 nm. Obecnie coraz więcej projektów układów dla takich zastosowań, jak HPC i motoryzacja, wymaga tego procesu.

Produkcję seryjną chipów w technologii 7 nm firma TSMC rozpoczęła w kwietniu 2018 r. Największymi odbiorcami wytwarzanych w tym procesie układów są najprawdopodobniej firmy AMD, Apple, HiSilicon oraz Xilinx. Wdrożenie 7-nanometrowego procesu opartego na EUV ma w bieżącym roku zwiększyć sprzedaż do poziomu około 25% całkowitej sprzedaży płytek tego typu układów, w porównaniu do 9% w 2018 roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Producenci półprzewodników meldują gotowość na EUV
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
Samsung uruchamia produkcję w procesie 7 nm LPP z wykorzystaniem litografii ultrafioletowej
Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów
TSMC spodziewa się, że technologia 7 nm przyniesie firmie w przyszłym roku 20% przychodów
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
TSMC rozpocznie produkcję chipów "A12" przy użyciu procesu 7 nm
Samsung traci zamówienie Qualcomma na chipy 7 nm
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
TSMC planuje w 2018 roku rozpocząć masową produkcję w procesie 7 nm
GlobalFoundries pominie 10 nm i skoczy bezpośrednio do procesu 7 nm
TSMC bliski uruchomienia próbnej produkcji w procesie 7 nm
Technologia krzemowa nadal ma przyszłość - IBM prezentuje procesor 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów