W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
| GospodarkaOczekuje się, że pod koniec marca bieżącego roku Taiwan Semiconductor Manufacturing Company rozpocznie masową produkcję chipów z wykorzystaniem ulepszonego procesu EUV 7 nm. Źródła branżowe odnotowują, że TSMC jest również na dobrej drodze do rozpoczęcia w drugim kwartale tego roku wytwarzania układów w technologii 5 nm. W tym procesie producent ma już w pełni wykorzystywać litografię w ekstremalnym ultrafiolecie. TSMC chce uruchomić produkcję masową w procesie 5 nm w pierwszej połowie 2020 roku.
Firma ASML, która wytwarza wyposażenie produkcyjne pracujące w technologii EUV, planuje w 2019 r. dostarczyć w sumie 30 systemów EUV. Źródła wskazują, że 18 z nich zostało już zarezerwowanych przez TSMC.
Tymczasem TSMC kontynuuje zdobywanie klientów na chipy oparte na technologii 7 nm. Obecnie coraz więcej projektów układów dla takich zastosowań, jak HPC i motoryzacja, wymaga tego procesu.
Produkcję seryjną chipów w technologii 7 nm firma TSMC rozpoczęła w kwietniu 2018 r. Największymi odbiorcami wytwarzanych w tym procesie układów są najprawdopodobniej firmy AMD, Apple, HiSilicon oraz Xilinx. Wdrożenie 7-nanometrowego procesu opartego na EUV ma w bieżącym roku zwiększyć sprzedaż do poziomu około 25% całkowitej sprzedaży płytek tego typu układów, w porównaniu do 9% w 2018 roku.
źródło: DigiTimes
