Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów

Usterka technologiczna z fotorezystem - i tym samym błędne wykonanie naświetlania podłoży krzemowych przez maskę fotolitograficzną - zmusiła tajwańską firmę TSMC do zezłomowania około 30 tys. krzemowych krążków. Problem pojawił się w zakładzie Fab 14B w miejscowości Tainan (na zdjęciu), który produkuje chipy m.in. dla MediaTeka, HiSilicona i Nvidii w technologii 12 i 16 nm. Straty zostały oszacowane na 550 mln dolarów tj. wyniosły 7% przychodów TSMC osiągniętych w I kwartale 2019 roku. Dostawcami fotorezystu dla TSMC są firmy Shin-Etsu Chemical, JSR i Dow Chemical.

Posłuchaj
00:00

 

Powiązane treści
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
Chemikalia uszkodziły chipy produkowane przez TSMC
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Roczne przychody TSMC osiągnęły wartość 1 biliona dolarów tajwańskich
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów