TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm

Według źródeł branżowych firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) odnotowuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm; rosnąć zaczął również wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych. Ponieważ wielkości zamówień podnoszą klienci stosujący zaawansowane chipy w telefonach, oczekuje się, że 7-nanometrowe procesy produkcyjne TSMC osiągną w 3 kwartale 100-procentowe wykorzystanie możliwości.

Posłuchaj
00:00

Jak informują źródła branżowe 7-nanometrowa technologia została przez TSMC wdrożona przy produkcji procesorów nowej generacji, układów GPU, rozwiązań związanych ze sztuczną inteligencją (AI) oraz układów serwerowych. Wśród klientów zamawiających 7-nanometrowe chipy TSMC szczególną dynamiką charakteryzują się firmy HiSilicon i AMD.

Stopień wykorzystania zdolności produkcyjnych w zakresie technologii 7 nm uważnie śledzi zarówno Qualcomm, jak i MediaTek. Oczekuje się, że będą zwiększać swoje zapotrzebowanie w drugiej połowie bieżącego kwartału. Znaczny wzrost wykorzystania mocy produkcyjnych TSMC nastąpi w trzecim kwartale, w wyniku realizacji zamówień na 7-nanometrowe chipy dla iPhone'ów nowej generacji.

Pod koniec marca TSMC uruchomiło produkcję masową chipów budowanych przy użyciu ulepszonego procesu 7 nm z zastosowaniem litografii EUV. Oczekuje się, że w drugiej połowie roku producent uruchomi masowe dostawy tych chipów. Ogółem, w bieżącym roku zamówienia na chipy 7-nanometrowe będą miały kluczowe znaczenie dla wzrostu przychodów TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów