TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm

Według źródeł branżowych firma Tajwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) odnotowuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm; rosnąć zaczął również wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych. Ponieważ wielkości zamówień podnoszą klienci stosujący zaawansowane chipy w telefonach, oczekuje się, że 7-nanometrowe procesy produkcyjne TSMC osiągną w 3 kwartale 100-procentowe wykorzystanie możliwości.

Posłuchaj
00:00

Jak informują źródła branżowe 7-nanometrowa technologia została przez TSMC wdrożona przy produkcji procesorów nowej generacji, układów GPU, rozwiązań związanych ze sztuczną inteligencją (AI) oraz układów serwerowych. Wśród klientów zamawiających 7-nanometrowe chipy TSMC szczególną dynamiką charakteryzują się firmy HiSilicon i AMD.

Stopień wykorzystania zdolności produkcyjnych w zakresie technologii 7 nm uważnie śledzi zarówno Qualcomm, jak i MediaTek. Oczekuje się, że będą zwiększać swoje zapotrzebowanie w drugiej połowie bieżącego kwartału. Znaczny wzrost wykorzystania mocy produkcyjnych TSMC nastąpi w trzecim kwartale, w wyniku realizacji zamówień na 7-nanometrowe chipy dla iPhone'ów nowej generacji.

Pod koniec marca TSMC uruchomiło produkcję masową chipów budowanych przy użyciu ulepszonego procesu 7 nm z zastosowaniem litografii EUV. Oczekuje się, że w drugiej połowie roku producent uruchomi masowe dostawy tych chipów. Ogółem, w bieżącym roku zamówienia na chipy 7-nanometrowe będą miały kluczowe znaczenie dla wzrostu przychodów TSMC.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W drugim kwartale TSMC uruchomi masową produkcję w procesie 7 nm EUV
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe
TSMC obserwuje wzrost zamówień na chipy dla urządzeń z systemem Android
GlobalFoundries rozpoczyna spór patentowy z TSMC
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Zły fotorezyst kosztował TSMC 550 mln dolarów
TSMC zatrudni 3 tys. nowych pracowników
TSMC notuje w lutym spadek przychodów o 22%
W marcu TSMC uruchomi produkcję masową w 7-nanometrowym procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów