Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe

Według źródeł branżowych, nowa fabryka 8-calowych płytek półprzewodnikowych, którą TSMC ma uruchomić w Tainan, przeznaczy większość swoich mocy produkcyjnych na realizację zamówień firmy STMicroelectronics i innych wyspecjalizowanych producentów, zajmujących się dostarczaniem układów samochodowych. Po 2020 roku kontrakty dla przemysłu motoryzacyjnego staną się dla TSMC jednym z głównych czynników wzrostu.

Posłuchaj
00:00

Źródła wskazują, że główną przyczyną decyzji TSMC z grudnia 2018 r., dotyczącej budowy fabryki 8-calowych krążków - 15 lat po uruchomieniu przez firmę ostatniego takiego zakładu - jest to, że potrzebny jest nowy ośrodek realizujący znaczące zamówienia, które firma uzyskała od głównych dostawcy chipów samochodowych. W tej chwili wielu wiodących producentów układów dla motoryzacji złożyło zamówienia w firmie TSMC, przy czym nawet Nvidia i Qualcomm, długoletni klienci giganta foundry, również agresywnie wkraczają w segment chipów samochodowych.

Źródła dodają, że dostawcy układów scalonych do identyfikacji odcisków palców, chipów do zarządzania energią czy układów MOSFET oraz IGBT przestawili się z 6-calowych fabryk płytek na fabryki 8-calowe w celu uzyskania wsparcia produkcyjnego, ponieważ chipy dla branży automotive i układy IoT generują znacznie niższe koszty produkcji w przypadku płytek 8-calowych, w porównaniu z 12-calowymi.

W związku z tym, wszystkie 8-calowe fabryki na Tajwanie i w Chinach działają na pełnych obrotach, co skłania dostawców foundry do realizacji planów rozbudowy zdolności wytwórczych. Oprócz TSMC, plany rozbudowy swoich 8-calowych mocy produkcyjnych ogłosiły również takie firmy, jak tajwański Vanguard International Semiconductor (VIS) oraz United Microelectronics (UMC), a także chiński Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).

Jak podają źródła, SMIC postanowił rozszerzyć zakupy sprzętu produkcyjnego ASML dla swoich fabryk płytek 12-calowych w Szanghaju i Shenzhen, w zamian za to, że ASML wznowi wytwarzanie sprzętu do produkcji płytek 8-calowych, by SMIC mógł rozbudować moce produkcyjne w swoim zakładzie w Tianjin.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
TSMC obserwuje wzrost liczby zamówień na chipy 7 nm
TSMC zbuduje nową fabrykę 8-calowych płytek krzemowych
W marcu przychody TSMC wzrosły o ponad 30%
SMIC zwiększa możliwości produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek krzemowych
Elektronika samochodowa - komponenty i systemy
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Nowe produkty do samochodów elektrycznych i stacji ładujących
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów