Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie

Unimicron Technology planuje w lipcu budowę nowej fabryki, która będzie zlokalizowana w Taoyuan, na północnym Tajwanie. Nowy obiekt będzie przeznaczony do produkcji materiałów ABF wykorzystywanych w obudowach układów CPU i GPU.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Unimicron ujawnił wcześniej, że planuje w ciągu najbliższych czterech lat zainwestować łącznie 634,6 mln dolarów w rozwój i zwiększenie mocy produkcyjnych flip-chipów (FC) oraz innych materiałów krzemowych.

W maju 2019 roku przychody firmy wzrosły do 6,87 mld dolarów, czyli w porównaniu z ubiegłym rokiem o 22,7%. W ciągu pierwszych pięciu miesięcy producent zanotował sprzedaż na poziomie 30,47 mld dolarów, co daje wzrost o 9,5% w skali roku.

Dodatkowo na 2019 rok przewidziano nakłady inwestycyjne w wysokości 8,3 mld dolarów. Zgodnie z planami 60% zebranych środków zostanie przeznaczone na potrzeby produkcji.

 

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Foxconn zbuduje w południowym Tajwanie inteligentną fabrykę serwerów
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
AcBel Polytech rozbuduje swoje fabryki
Google zbuduje na Tajwanie nowe centrum badawczo-rozwojowe
Acer i Dell otwierają na Tajwanie swoje pierwsze flagowe sklepy detaliczne
Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów