Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie

Unimicron Technology planuje w lipcu budowę nowej fabryki, która będzie zlokalizowana w Taoyuan, na północnym Tajwanie. Nowy obiekt będzie przeznaczony do produkcji materiałów ABF wykorzystywanych w obudowach układów CPU i GPU.

Posłuchaj
00:00

Unimicron ujawnił wcześniej, że planuje w ciągu najbliższych czterech lat zainwestować łącznie 634,6 mln dolarów w rozwój i zwiększenie mocy produkcyjnych flip-chipów (FC) oraz innych materiałów krzemowych.

W maju 2019 roku przychody firmy wzrosły do 6,87 mld dolarów, czyli w porównaniu z ubiegłym rokiem o 22,7%. W ciągu pierwszych pięciu miesięcy producent zanotował sprzedaż na poziomie 30,47 mld dolarów, co daje wzrost o 9,5% w skali roku.

Dodatkowo na 2019 rok przewidziano nakłady inwestycyjne w wysokości 8,3 mld dolarów. Zgodnie z planami 60% zebranych środków zostanie przeznaczone na potrzeby produkcji.

 

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Foxconn zbuduje w południowym Tajwanie inteligentną fabrykę serwerów
Od 2022 roku Unimicron będzie dostarczać substraty ABF dla Intela
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
AcBel Polytech rozbuduje swoje fabryki
Google zbuduje na Tajwanie nowe centrum badawczo-rozwojowe
Acer i Dell otwierają na Tajwanie swoje pierwsze flagowe sklepy detaliczne
Nowa fabryka 8-calowych płytek TSMC będzie produkować chipy samochodowe
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów