Foxconn zbuduje w południowym Tajwanie inteligentną fabrykę serwerów

Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) przejmie w Kaohsiung działkę w celu zbudowania inteligentnego zakładu produkcji serwerów i produktów pokrewnych. Według Biura Rozwoju Gospodarczego Kaohsiung działania te realizowane będą w ramach wysiłków na rzecz zwiększenia poziomu inwestycji w tym portowym mieście. Biuro twierdzi, że Foxconn zakupi działkę o powierzchni 430 tys. stóp kwadratowych w Parku Przemysłowym Ho Fa i przekazał fundusz gwarancyjny, stanowiący równowartość 3% całkowitego kosztu gruntu.

Posłuchaj
00:00

Źródła branżowe podają, że ruch Foxconna jest zgodny z wcześniejszymi zapowiedziami prezesa Terry'ego Gou, że firma planuje przenieść linie produkcyjne z chińskich miast Tianjin i Shenzhen z powrotem do Kaohsiung. Wzrastające napięcia w handlu amerykańsko-chińskim skłaniają Foxconna do przeniesienia z Chin niektórych wrażliwych linii produktowych, w tym serwerów, w celu złagodzenia ewentualnych skutków trwającego sporu i zmodyfikowania globalnego rozlokowania produkcji, kontynuują źródła.

Kaohsiung jest lokalizacją przeznaczoną dla planowanych systemów HPC Foxconna (High-Performance Computer), a także odegrać ma kluczową rolę w rozlokowaniu globalnych centrów danych grupy, informują źródła.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Foxconn rozważa budowę własnej fabryki chipów
Tajwańscy producenci reagują na rozwój epidemii koronawirusa
Foxconn notuje nowy rekord przychodów
W czwartym kwartale spadną światowe dostawy serwerów
W 2019 roku padł rekord sprzedaży inteligentnych głośników
Foxconn będzie w Indiach montował topowe iPhone'y
Foxconn umacnia współpracę z Grupą Merck w zakresie rozwoju biotechnologii
Foxconn obcina koszty o 3 miliardy dolarów
Marcowa sprzedaż Foxconna mniejsza o 7,7%
Foxconn zainwestuje 100 mln dolarów w badania inżynieryjne na uniwersytecie Madison
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów