Foxconn zainwestuje 100 mln dolarów w badania inżynieryjne na uniwersytecie Madison

Grupa Foxconn podpisała umowę z University of Wisconsin-Madison, na mocy której zainwestuje 100 milionów dolarów w prowadzone na uniwersytecie badania inżynieryjne i opracowywanie innowacji. Jednocześnie stworzy ramy dla naukowo-technologicznego instytutu, który będzie ściśle współpracował z zakładami firmy w południowo-wschodnim Wisconsin. Porozumienie zostało podpisane 27 sierpnia na uniwersytecie przez prezesa Foxconna, Terry'ego Gou i kanclerza uniwersytetu Rebeccę Blank.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja Foxconna będzie obejmować fundusze na utworzenie nowego interdyscyplinarnego ośrodka badawczego dla znajdującego się na terenie kampusu uniwersyteckiego College of Engineering. Stworzy także Instytut Badań Naukowo-Technicznych (Foxconn Institute for Research in Science and Technology - FIRST) na terenie Wisconsin Valley Science & Technology Park w pobliżu hrabstwa Racine, gdzie Foxconn buduje dużą bazę produkcyjną wyświetlaczy.

Foxconn będzie odgrywał rolę nie tylko ważnego inwestora w Wisconsin, ale także długoterminowego partnera, który pomoże lokalnej społeczności.

Porozumienie formalizuje zaangażowanie uczelni w bycie częścią wysiłków badawczych placówki FIRST oraz zaangażowanie Foxconna w działania takie, jak badania, rekrutacja, czy tworzenie możliwości odbycia staży w laboratoriach uniwersyteckich. FIRST będzie współpracował z personelem badawczo-rozwojowym w zakresie AI, technologii wysokiej rozdzielczości 8K i technologii komunikacji bezprzewodowej 5G. Obszary potencjalnych badań FIRST mogą obejmować zaawansowane technologie dla wyświetlaczy, biochipy, półprzewodniki, układy ASIC (application-specific ICs), inteligentne budynki, inteligentną infrastrukturę i inteligentne zagospodarowanie miasta, wydajne obliczenia, szybkie sieci komunikacyjne, pamięć masową do przetwarzania w chmurze, czujniki, robotykę oraz systemy IT.

Ponadto Foxconn będzie współpracował z uniwersytetem w celu przyspieszenia badań w obszarach dotyczących zdrowia ludzkiego, takich jak genomika, komórki odpornościowe, przetwarzanie i integracja danych klinicznych oraz obrazowanie medyczne w przypadku chorób nowotworowych i pokrewnych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Foxconn obcina koszty o 3 miliardy dolarów
Foxconn i Belkin stworzą globalnego lidera w dziedzinie elektroniki użytkowej
Do 2024 roku wzrosną inwestycje w rozwój półprzewodników
Foxconn umacnia współpracę z Grupą Merck w zakresie rozwoju biotechnologii
Foxconn otworzy w Wisconsin fabrykę dającą 13 tysięcy nowych miejsc pracy
Foxconn zainwestuje w Indiach 5 mld dolarów w produkcję komponentów mobilnych
Foxconn notuje nowy rekord przychodów
Foxconn planuje kapitałochłonne inwestycje w USA
Foxconn rozważa budowę własnej fabryki chipów
Foxconn będzie w Indiach montował topowe iPhone'y
Foxconn pogłębia współpracę z czeską grupą inwestycyjną KKCG
Foxconn zbuduje w południowym Tajwanie inteligentną fabrykę serwerów
Inwestycje Foxconna w zagłębie produkcyjne na północy Chin ułatwiła hojna pomoc państwa
Wspierana przez Foxconna Ceewa wprowadziła na rynek drona w wersji sportowej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Gospodarka
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Technika
Generatory TEG - dobór modułu do aplikacji

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów