wersja mobilna
Online: 589 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Foxconn zainwestuje w Indiach 5 mld dolarów w produkcję komponentów mobilnych

środa, 05 lipca 2017 11:06

Firma Foxconn zamierza zainwestować w Indiach do 5 mld dolarów w produkcję komponentów mobilnych po tym, jak wdrożono tam podatek od towarów i usług (GST - Goods and Services Tax), który nakłada 10-procentowy obowiązek celny na smartfony i części mobilne, takie jak ładowarki, baterie, zestawy słuchawkowe i kable USB pochodzące z zagranicy. Nowy przepis w szczególności zniechęca do importu z Chin. Foxconn planuje utworzenie równoległej centrali produkcyjnej poza Chinami.

Poza opłatą celną dotyczącą telefonów i kluczowych elementów, GST ma przynieść korzyści dla lokalnych producentów działających w Indiach.

Foxconn chce znacząco rozwinąć swoją działalność w Indiach, co przełoży się na zwiększenie produkcji elementów elektronicznych do urządzeń mobilnych. Obecnie jest w stanie produkować w regionie południowoazjatyckim co najmniej cztery miliony urządzeń miesięcznie, a podczas pierwszej fazy planowanej inwestycji zamierza zwiększyć swoją zdolność produkcyjną do ponad dziesięciu milionów sztuk miesięcznie. Firma produkuje telefony dla niektórych dużych marek segmentu telefonii komórkowej, w tym Oppo, Xiaomi, Nokia i Gionee.

źródło: Android Headlines

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com