Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki

Tajwański dostawca płytek PCB i układów scalonych - Unimicron Technology - planuje w 2020 roku zainwestować łącznie około 74,9 mln dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnych w swoich chińskich fabrykach. Firma przeznaczy 50 mln dolarów na zakład w Suzhou, w celu rozszerzenia produkcji podłoży, głównie ABF (Ajinomoto Build-up Film). Na produkcję standardowych wersji PCB i HDI (High Density Interconnect) w fabryce w Huangshi firma przeznaczy 6,9 mln dolarów, a pozostałe 18 mln dolarów zainwestuje również w tym zakładzie, w produkcję podłoży oraz obwodów HDI wysokiej klasy.

Posłuchaj
00:00

CM Lee, prezes firmy Unimicron wyjaśnił, że substraty ABF są coraz częściej potrzebne do produkcji układów scalonych przeznaczonych dla rozwijających się zastosowań w ramach technologii 5G i sztucznej inteligencji. Prezes dodał, że w 2020 roku firma nie zbuduje żadnej nowej linii produkcyjnej płytek HDI, ale dokona wymiany sprzętu na liniach obecnie działających. Jest to częściowo związane z wysokimi kosztami i obecnie niską sprzedażą obwodów tego typu.

Unimicron ogłosił, że jego przychody osiągnęły w trzecim kwartale 2019 roku nową, szczytową wartość na poziomie 22,95 mld NT (699,96 mln dolarów). Zysk netto za trzeci kwartał wzrósł o 28,4% w stosunku rocznym, osiągając 1,26 mld NT, co jest najwyższą wartością od 8 lat.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Foxconn zainwestuje 327 mln dolarów w Asia Pacific Telecom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów