Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki

Tajwański dostawca płytek PCB i układów scalonych - Unimicron Technology - planuje w 2020 roku zainwestować łącznie około 74,9 mln dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnych w swoich chińskich fabrykach. Firma przeznaczy 50 mln dolarów na zakład w Suzhou, w celu rozszerzenia produkcji podłoży, głównie ABF (Ajinomoto Build-up Film). Na produkcję standardowych wersji PCB i HDI (High Density Interconnect) w fabryce w Huangshi firma przeznaczy 6,9 mln dolarów, a pozostałe 18 mln dolarów zainwestuje również w tym zakładzie, w produkcję podłoży oraz obwodów HDI wysokiej klasy.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

CM Lee, prezes firmy Unimicron wyjaśnił, że substraty ABF są coraz częściej potrzebne do produkcji układów scalonych przeznaczonych dla rozwijających się zastosowań w ramach technologii 5G i sztucznej inteligencji. Prezes dodał, że w 2020 roku firma nie zbuduje żadnej nowej linii produkcyjnej płytek HDI, ale dokona wymiany sprzętu na liniach obecnie działających. Jest to częściowo związane z wysokimi kosztami i obecnie niską sprzedażą obwodów tego typu.

Unimicron ogłosił, że jego przychody osiągnęły w trzecim kwartale 2019 roku nową, szczytową wartość na poziomie 22,95 mld NT (699,96 mln dolarów). Zysk netto za trzeci kwartał wzrósł o 28,4% w stosunku rocznym, osiągając 1,26 mld NT, co jest najwyższą wartością od 8 lat.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Foxconn zainwestuje 327 mln dolarów w Asia Pacific Telecom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Projektowanie i badania
BGK i EIF przeznaczają 129 mln zł na polskie startupy deep tech. W grze AI, cybersecurity i defense tech
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Gospodarka
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Raporty
Urządzenia do produkcji elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów