Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki

Tajwański dostawca płytek PCB i układów scalonych - Unimicron Technology - planuje w 2020 roku zainwestować łącznie około 74,9 mln dolarów w zwiększenie mocy produkcyjnych w swoich chińskich fabrykach. Firma przeznaczy 50 mln dolarów na zakład w Suzhou, w celu rozszerzenia produkcji podłoży, głównie ABF (Ajinomoto Build-up Film). Na produkcję standardowych wersji PCB i HDI (High Density Interconnect) w fabryce w Huangshi firma przeznaczy 6,9 mln dolarów, a pozostałe 18 mln dolarów zainwestuje również w tym zakładzie, w produkcję podłoży oraz obwodów HDI wysokiej klasy.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

CM Lee, prezes firmy Unimicron wyjaśnił, że substraty ABF są coraz częściej potrzebne do produkcji układów scalonych przeznaczonych dla rozwijających się zastosowań w ramach technologii 5G i sztucznej inteligencji. Prezes dodał, że w 2020 roku firma nie zbuduje żadnej nowej linii produkcyjnej płytek HDI, ale dokona wymiany sprzętu na liniach obecnie działających. Jest to częściowo związane z wysokimi kosztami i obecnie niską sprzedażą obwodów tego typu.

Unimicron ogłosił, że jego przychody osiągnęły w trzecim kwartale 2019 roku nową, szczytową wartość na poziomie 22,95 mld NT (699,96 mln dolarów). Zysk netto za trzeci kwartał wzrósł o 28,4% w stosunku rocznym, osiągając 1,26 mld NT, co jest najwyższą wartością od 8 lat.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Unimicron rekordowo podnosi cel inwestycyjny na 2020 rok
Producenci podłoży ABF silnie inwestują w moce produkcyjne
Unimicron Technology otworzy nowe fabryki na Tajwanie
Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów
Deficyt substratów ABF w tym roku pogłębi się o 25%
Foxconn zainwestuje 327 mln dolarów w Asia Pacific Telecom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów