Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów

Zgodnie z danymi opracowanymi przez organizację Taiwan Printed Circuit Association (TPCA), w 2018 roku wartość produkcji na światowym rynku obwodów drukowanych o wysokiej gęstości (HDI) przekroczyła 10 mld dolarów, z czego na Tajwan przypada około 40% tej kwoty. Do głównych producentów tego typu płytek PCB należą takie firmy, jak Compeq Manufacturing, Tripod Technology, Unimicron Technology i Zhen Ding Technology.

Posłuchaj
00:00

TPCA wskazała, że sprzedaż wygenerowana przez sektor smartfonów stanowiła prawie 80% ogólnej wartości produkcji tajwańskiego przemysłu HDI PCB. W związku z tym, że urządzenia mobilne są największą docelową kategorią, ten sektor płytek na Tajwanie pozostaje oligopolem, w którym tylko kilka dużych firm jest w stanie pozyskiwać zamówienia od producentów smartfonów. Jednak wiele małych i średnich przedsiębiorstw, takich jak Unitech Printed Circuit Board i Dynamic Electronics, rozwinęło swoją działalność w segmencie wysokiej klasy płytek PCB HDI do zastosowań w motoryzacji.

Organizacja twierdzi, że obecnie rynki urządzeń do noszenia i TWS stają się celem dla dostawców HDI PCB, którzy starają się wykorzystać ogromne możliwości biznesowe dzięki aplikacjom IoT. Popyt na obwody drukowane o wysokiej gęstości napędzać ma również wdrażana technologia 5G i sztuczna inteligencja.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Rośnie zastosowanie płytek drukowanych typu rigid-flex
Nano Dimension opracował kondensatory zintegrowane z PCB
Gatema kupuje niemieckiego producenta PCB
Unimicron Technology przeznaczy 75 mln dolarów na swoje fabryki
Fabryka 12-calowych płytek firmy Winbond wykorzystuje 100% mocy produkcyjnych
Amerykańskie firmy mają 55% udziału w rynku półprzewodników
TS PCB informuje o sytuacji w produkcji PCB
NCAB ostrzega o opóźnieniach w dostawach PCB
Płytki z kontrolą impedancji dostępne w ekspresowym terminie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów