Rośnie zastosowanie płytek drukowanych typu rigid-flex

Rynek obwodów drukowanych typu rigid-flex, choć mniejszy w porównaniu z innymi liniami produktowymi PCB, staje się coraz silniejszy, równolegle z tym, jak coraz więcej producentów tego typu płytek na Tajwanie i w Chinach zamierza rozszerzyć swoją działalność w tym segmencie. Firmy chcą wykorzystać potencjalny popyt na obwody rigid-flex, napędzany przez wzrost na rynku urządzeń IoT i motoryzacji.

Posłuchaj
00:00

Trzy główne segmenty zastosowań płytek rigid-flex to obecnie moduły akumulatorowe, moduły optyczne oraz bezprzewodowe zestawy słuchawkowe (TWS - True Wireless Stereo). Producenci obwodów drukowanych coraz częściej wykorzystują tę technologię w smartfonach i samochodach. Źródła informują, że w różnych urządzeniach coraz częściej stosowane będą moduły kamer, zwłaszcza w elektronice samochodowej połączonej z Internetem (IoV). Tajwańscy producenci Unitech i Dynamic Electronics intensywnie wdrażają tego typu obwody w zaawansowanych systemach wspomagania kierowcy (ADAS) i innych aplikacjach motoryzacyjnych. Xiamen Hongxin Electron-Tech, chiński producent płytek typu rigid-flex, utworzył ostatnio spółkę zależną o wartości 1 mld CNY, która w tej technologii opracowywać będzie obwody do modułów optycznych kamer właśnie dla smartfonów i samochodów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów
Nano Dimension opracował kondensatory zintegrowane z PCB
W 2019 roku dostawy płytek krzemowych spadną o 6%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Gospodarka
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów