Rośnie zastosowanie płytek drukowanych typu rigid-flex

Rynek obwodów drukowanych typu rigid-flex, choć mniejszy w porównaniu z innymi liniami produktowymi PCB, staje się coraz silniejszy, równolegle z tym, jak coraz więcej producentów tego typu płytek na Tajwanie i w Chinach zamierza rozszerzyć swoją działalność w tym segmencie. Firmy chcą wykorzystać potencjalny popyt na obwody rigid-flex, napędzany przez wzrost na rynku urządzeń IoT i motoryzacji.

Posłuchaj
00:00

Trzy główne segmenty zastosowań płytek rigid-flex to obecnie moduły akumulatorowe, moduły optyczne oraz bezprzewodowe zestawy słuchawkowe (TWS - True Wireless Stereo). Producenci obwodów drukowanych coraz częściej wykorzystują tę technologię w smartfonach i samochodach. Źródła informują, że w różnych urządzeniach coraz częściej stosowane będą moduły kamer, zwłaszcza w elektronice samochodowej połączonej z Internetem (IoV). Tajwańscy producenci Unitech i Dynamic Electronics intensywnie wdrażają tego typu obwody w zaawansowanych systemach wspomagania kierowcy (ADAS) i innych aplikacjach motoryzacyjnych. Xiamen Hongxin Electron-Tech, chiński producent płytek typu rigid-flex, utworzył ostatnio spółkę zależną o wartości 1 mld CNY, która w tej technologii opracowywać będzie obwody do modułów optycznych kamer właśnie dla smartfonów i samochodów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Światowy rynek płytek PCB HDI przekracza wartość 10 mld dolarów
Nano Dimension opracował kondensatory zintegrowane z PCB
W 2019 roku dostawy płytek krzemowych spadną o 6%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja mierzy się z trudnymi realiami przemysłu
Produkcja elektroniki
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Komponenty
Mouser Electronics rozszerza ofertę: globalna umowa dystrybucyjna z firmą Transtector
Produkcja elektroniki
TSMC wzmacnia produkcję chipów w USA. Branża mówi o inwestycjach do 250 mld dolarów
Komponenty
Nowa opłata dla rynku elektroniki. Obejmie smartfony, laptopy i tablety
Komponenty
Apple prowadzi rozmowy z Intelem i Samsungiem o produkcji procesorów w USA
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Technika
Wysoka gęstość pinów bez HDI - optymalizacja BGA w praktyce
Wywiady
Softcom: Produkcja EMS i dostawy PCB - niezawodna jakość i stabilne procesy
Opinie
AI w projektowaniu PCB

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów