W 2019 roku dostawy płytek krzemowych spadną o 6%

Według stowarzyszenia SEMI, liczba dostaw płytek krzemowych spadnie w tym roku o 6% w porównaniu z zeszłorocznym rekordowym poziomem. Oczekuje się, że w 2022 roku że wskaźnik wysyłek wafli krzemowych osiągnie nową szczytową wartość.

Posłuchaj
00:00

Clark Tseng, dyrektor ds. badań i statystyki w SEMI, twierdzi, że w tym roku z uwagi na zgromadzone zapasy i słabszy popyt rynek odnotuje spadek dostaw krzemu, Do 2020 roku przemysł płytek zostanie ustabilizowany, a w 2021 i 2022 roku odzyska dynamikę wzrostu.

 
Dostawy dotyczą wyłącznie zastosowań półprzewodnikowych i nie obejmują modułów fotowoltaicznych

 

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Rynek płytek krzemowych będzie rósł o 5,3% rocznie
Tajwan liderem w zakresie możliwości produkcji płytek krzemowych
Dostawy wafli krzemowych w 2019 roku spadły o 7%
Komponenty GaN RF stają się poważną konkurencją dla tranzystorów krzemowych LDMOS i GaAs
Rekordowe dostawy płytek krzemowych przekroczyły wartość 10 miliardów dolarów
Rośnie zastosowanie płytek drukowanych typu rigid-flex
TSMC zamierza renegocjować ceny z dostawcami płytek krzemowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów