W drugiej połowie roku Winbond zamierza nadal powiększać swój udział w segmencie rynku o niskiej i średniej gęstości, a także zwiększyć liczbę chipów produkowanych w litografii 25 nm. Firma spodziewa się poprawy popytu na pamięci typu flash, do czego przyczynią się zamówienia na aplikacje IoT i zakończenie korekty zapasów na rynku układów NOR. Producent stara się również rozszerzyć ofertę chipów w technologii NAND.
Tung-Yi Chan, prezes Winbond Electronics, uważa, że dzięki toczącemu się sporowi handlowemu pomiędzy Japonią i Koreą Południową, firma pozyska zamówienia od nowych klientów, którzy chcą zdywersyfikować bazę swoich dostawców. Ponadto Tung-Yi Chan oczekuje, że cięcia produkcyjne u głównych wytwórców pamięci będą miały do końca 2019 roku pozytywny wpływ na wyniki przedsiębiorstwa.
W drugim kwartale 2019 roku Winbond odnotował sekwencyjny wzrost zysku netto o 10%, do 462 milionów NT (14,9 miliona USD). Firma wygenerowała w tym czasie przychody w wysokości 12,01 mld USD, co stanowi kwartalny wzrost o 10,3%. Zysk netto za pierwszą połowę 2019 r. wyniósł 877 mln NT.
Winbond Electronics jest na dobrej drodze do otwarcia do 2021 roku, w Kaohsiung na południu Tajwanu, swojej drugiej fabryki 12-calowych płytek półprzewodnikowych.
Źródło: DigiTimes
