Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów

Najwięksi na świecie trzej dostawcy układów pamięci - Samsung Electronics, SK Hynix i Micron Technology - odnotowali, że ich połączone przychody generowane przez sprzedaż pamięci DRAM i flash osiągnęły w trzecim kwartale 2018 roku rekordowy poziom 37,3 mld dolarów. Wynik ten jest głównie rezultatem popytu na serwery i smartfony o coraz większych wymaganiach co do specyfikacji pamięci.

Posłuchaj
00:00

Łączne przychody za trzeci kwartał 2018 roku stanowiły wzrost o 8% w ujęciu sekwencyjnym i o 36% w skali roku.

Jak informuje Digitimes Research, w trzecim kwartale 2018 r. sprzedaż chipów DRAM stanowiła aż 71% łącznych przychodów z mikroukładów pamięci wygenerowanych przez 3 największych dostawców. Ich łączna sprzedaż samych pamięci DRAM osiągnęła w trzecim kwartale 26,4 mld dolarów, co stanowi sekwencyjny wzrost o 10%.

Digitimes Research szacuje, że czynniki sezonowe oraz korekta zapasów, którą rozpoczynają producenci urządzeń, spowodują osłabienie popytu i spadek cen pamięci w czwartym kwartale 2018 i w pierwszym kwartale 2019 r. Najwięksi producenci układów pamięci najprawdopodobniej nie odzyskają dynamiki przychodów aż do drugiej połowy przyszłego roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Fabryka 12-calowych płytek firmy Winbond wykorzystuje 100% mocy produkcyjnych
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów