Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash

Firma Toshiba Memory (TMC) ogłosiła niedawno, że w lipcu 2018 r. rozpocznie w Kitakami w prefekturze Iwate budowę nowej fabryki warstwowych układów pamięci BiCS Flash. Wyboru lokalizacji japoński producent dokonał już we wrześniu ubiegłego roku.

Posłuchaj
00:00

Według zapowiedzi firmy budowa zakładu zostanie ukończona w 2019 roku. Decyzje dotyczące inwestycji w nową fabrykę i moce produkcyjne odzwierciedlają trendy rynkowe. Zapotrzebowanie na pamięć flash 3D rośnie w związku z wysokim popytem na biznesowe dyski SSD dla centrów danych i serwerów.

Fabryka Toshiby w Kitakami dysponować będzie zaawansowanym systemem produkcji wykorzystującym sztuczną inteligencję. Ponadto firma TMC ujawniła, że spółka zależna Toshiba Memory Iwate, utworzona w celu zarządzania uruchomieniem i funkcjonowaniem obiektu, planuje zatrudnić 370 nowych absolwentów w trakcie roku podatkowego 2018.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów
Yole Développement przewiduje wzrost wartości rynku pamięci o 40%
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Metody detekcji i korekcji błędów w pamięciach masowych
Metody detekcji i korekcji błędów w pamięciach masowych
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba spodziewa się straty w wysokości prawie 1 mld dolarów
Toshiba spodziewa się straty w wysokości prawie 1 mld dolarów
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Nieulotna pamięć ferroelektryczna Excelon typu mission-critical
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów