W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

Według źródeł branżowych w 2019 roku ceny pamięci DRAM i NAND flash będą w szybkim tempie spadały. Jak wskazują źródła, ceny zarówno chipów pamięci DRAM, jak i NAND są na drodze do zarejestrowania w pierwszym kwartale spadków dwucyfrowych, przy czym spadek cen układów NAND flash ma być poważniejszy niż DRAM. Oczekuje się, że ceny NAND flash zmniejszą się w pierwszym kwartale 2019 o ponad 15%; na drugi kwartał przewidywany jest ich kolejny sekwencyjny spadek.

Posłuchaj
00:00

Jeśli chodzi o pamięć DRAM, ceny w całym 2019 roku prawdopodobnie spadną o 30-35% w stosunku do roku 2018, głównie ze względu na czynniki leżące po stronie podaży. Łączne moce produkcyjne dostawców chipów DRAM mają w ciągu najbliższych dwóch lat rosnąć w tempie 10-15% rocznie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Coraz więcej pamięci w smartfonach
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Aktualności
Brak świadomości, szkoleń i milionów specjalistów z zakresu cyberbezpieczeństwa
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa
Gospodarka
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów