W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

Według źródeł branżowych w 2019 roku ceny pamięci DRAM i NAND flash będą w szybkim tempie spadały. Jak wskazują źródła, ceny zarówno chipów pamięci DRAM, jak i NAND są na drodze do zarejestrowania w pierwszym kwartale spadków dwucyfrowych, przy czym spadek cen układów NAND flash ma być poważniejszy niż DRAM. Oczekuje się, że ceny NAND flash zmniejszą się w pierwszym kwartale 2019 o ponad 15%; na drugi kwartał przewidywany jest ich kolejny sekwencyjny spadek.

Posłuchaj
00:00

Jeśli chodzi o pamięć DRAM, ceny w całym 2019 roku prawdopodobnie spadną o 30-35% w stosunku do roku 2018, głównie ze względu na czynniki leżące po stronie podaży. Łączne moce produkcyjne dostawców chipów DRAM mają w ciągu najbliższych dwóch lat rosnąć w tempie 10-15% rocznie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Coraz więcej pamięci w smartfonach
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów