W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

Według źródeł branżowych w 2019 roku ceny pamięci DRAM i NAND flash będą w szybkim tempie spadały. Jak wskazują źródła, ceny zarówno chipów pamięci DRAM, jak i NAND są na drodze do zarejestrowania w pierwszym kwartale spadków dwucyfrowych, przy czym spadek cen układów NAND flash ma być poważniejszy niż DRAM. Oczekuje się, że ceny NAND flash zmniejszą się w pierwszym kwartale 2019 o ponad 15%; na drugi kwartał przewidywany jest ich kolejny sekwencyjny spadek.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Jeśli chodzi o pamięć DRAM, ceny w całym 2019 roku prawdopodobnie spadną o 30-35% w stosunku do roku 2018, głównie ze względu na czynniki leżące po stronie podaży. Łączne moce produkcyjne dostawców chipów DRAM mają w ciągu najbliższych dwóch lat rosnąć w tempie 10-15% rocznie.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Coraz więcej pamięci w smartfonach
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Projektowanie i badania
BGK i EIF przeznaczają 129 mln zł na polskie startupy deep tech. W grze AI, cybersecurity i defense tech
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Gospodarka
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Raporty
Urządzenia do produkcji elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów