W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

Według źródeł branżowych w 2019 roku ceny pamięci DRAM i NAND flash będą w szybkim tempie spadały. Jak wskazują źródła, ceny zarówno chipów pamięci DRAM, jak i NAND są na drodze do zarejestrowania w pierwszym kwartale spadków dwucyfrowych, przy czym spadek cen układów NAND flash ma być poważniejszy niż DRAM. Oczekuje się, że ceny NAND flash zmniejszą się w pierwszym kwartale 2019 o ponad 15%; na drugi kwartał przewidywany jest ich kolejny sekwencyjny spadek.

Posłuchaj
00:00

Jeśli chodzi o pamięć DRAM, ceny w całym 2019 roku prawdopodobnie spadną o 30-35% w stosunku do roku 2018, głównie ze względu na czynniki leżące po stronie podaży. Łączne moce produkcyjne dostawców chipów DRAM mają w ciągu najbliższych dwóch lat rosnąć w tempie 10-15% rocznie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Coraz więcej pamięci w smartfonach
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Komponenty
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Prezentacje firmowe
Skuteczne ekranowanie urządzeń elektronicznych - przegląd materiałów EMC
Prezentacje firmowe
Ochrona elektromagnetyczna w wojskowych wiązkach kablowych

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów