W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

Według źródeł branżowych w 2019 roku ceny pamięci DRAM i NAND flash będą w szybkim tempie spadały. Jak wskazują źródła, ceny zarówno chipów pamięci DRAM, jak i NAND są na drodze do zarejestrowania w pierwszym kwartale spadków dwucyfrowych, przy czym spadek cen układów NAND flash ma być poważniejszy niż DRAM. Oczekuje się, że ceny NAND flash zmniejszą się w pierwszym kwartale 2019 o ponad 15%; na drugi kwartał przewidywany jest ich kolejny sekwencyjny spadek.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Jeśli chodzi o pamięć DRAM, ceny w całym 2019 roku prawdopodobnie spadną o 30-35% w stosunku do roku 2018, głównie ze względu na czynniki leżące po stronie podaży. Łączne moce produkcyjne dostawców chipów DRAM mają w ciągu najbliższych dwóch lat rosnąć w tempie 10-15% rocznie.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Coraz więcej pamięci w smartfonach
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
W III kwartale ceny DRAM wzrosną tylko nieznacznie
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Gospodarka
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów