Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC

Mimo oczekiwanego w tym roku spadku sprzedaży o 38%, IC Insights przewiduje, że rynek pamięci DRAM pozostanie największym ze wszystkich kategorii produktów IC, a jego wartość osiągnie 62,0 mld dolarów, w porównaniu do 99,4 mld w roku 2018.

Posłuchaj
00:00

Analitycy uważają, że w bieżącym roku ​​sprzedaż DRAM będzie stanowiła 17% całkowitej sprzedaży układów scalonych. Dla porównania, w 2018 r. rynek DRAM stanowił 23,6% całego rynku IC. Prognozuje się, że rynek NAND flash spadnie w tym roku z pozycji drugiej na trzecią, a łączna sprzedaż zmniejszy się o 32%, do 40,6 mld dolarów. Podsumowując, przewiduje się, że kategorie pamięci DRAM i NAND flash będą w 2019 r. stanowiły łącznie 29% całego rynku układów scalonych o wartości 357,7 mld dolarów; w 2018 r. było to 38%.

W ciągu ostatniej dekady pamięć DRAM zazwyczaj stanowiła 14-16% sprzedaży układów scalonych, a chipy NAND flash - około 11-12%, ale uszczuplone zapasy tych pamięci spowodowały wzrost średnich cen sprzedaży, co doprowadziło z kolei do wzrostu wartości sprzedaży w obu segmentach w 2017 i 2018 r. Po raz pierwszy od lat 90. w 2018 r. przychody generowane przez układy DRAM przekroczyły te uzyskiwane z chipów MPU.

Oczekuje się, że w 2019 r. pamięci NAND flash zostaną zastąpione na pozycji drugiej przez mikroprocesory przeznaczone dla tradycyjnych komputerów osobistych, serwerów, dużych komputerów i szerokiej gamy aplikacji dotyczących realizacji procesów wbudowanych. Sprzedaż w tej kategorii MPU wzrosła w 2018 r. o 11,0%, do rekordowej wartości 53,8 mld dolarów, a stało się tak dlatego, że po raz pierwszy od pięciu lat wzrosły dostawy komputerów PC, a silny popyt spowodował zwiększenie dostaw serwerów dla chmurowych centrów danych i firm internetowych. Oczekiwane w bieżącym roku, w tej kategorii MPU, spowolnienie o prawie 2,5% wynika głównie ze spadku globalnego wzrostu gospodarczego, rynkowej niepewności i zakłóceń spowodowanych wojną handlową USA-Chiny oraz nadwyżek zapasów w zakresie serwerów dla centrów danych po dużym wzroście w 2018 r.

Logika specjalnego przeznaczenia dla komputerów i urządzeń peryferyjnych oraz procesory aplikacyjne dla telefonów komórkowych dopełnią listę pięciu kategorii produktowych, zachowując te same pozycje, co w roku 2018. W żadnej z pięciu topowych kategorii IC w 2019 r. nie przewiduje się wzrostów.

Źródło: CTimes

Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
W tym roku segmenty pamięci DRAM i NAND ponownie zajmą kluczową pozycję na rynku IC
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów