W tym roku segmenty pamięci DRAM i NAND ponownie zajmą kluczową pozycję na rynku IC

Według IC Insights, segmenty pamięci DRAM i NAND w tym roku ponownie będą dwoma największymi segmentami układów scalonych, utrzymując te same pozycje co w roku 2019. Przy oczekiwanym tegorocznym wzroście sprzedaży o 3,2%, prognozuje się, że rynek DRAM osiągnie wartość prawie 64,6 mld dolarów, czyli o 15% więcej niż sektor pamięci flash NAND, który w 2020 roku ma być drugi co do wielkości.

Posłuchaj
00:00

Rynek pamięci DRAM będzie odpowiadał za 17,5% całkowitego sektora układów scalonych, a wartość rynku pamięci tego typu wyniesie 368,8 mld dolarów. W roku 2018 rynek ten osiągnął najwyższy w historii wolumen sprzedaży w wysokości 99,4 mld dolarów. Wówczas sprzedaż pamięci DRAM odpowiadała za 23,6% całego rynku układów scalonych.

Szacuje się, że sektor pamięci NAND flash będzie drugim co do wielkości rynkiem układów scalonych w 2020 roku, ze sprzedażą na poziomie 56 mld dolarów, co oznacza wzrost o 27%. Jest to największa przewidywana stopa procentowa wzrostu spośród wszystkich 33 kategorii. Podobnie jak pamięci DRAM, rekordowym rokiem sprzedaży dla chipów NAND był 2018 rok, kiedy przekroczyła ona 59,4 mld dolarów. Oczekuje się, że w tym roku segment pamięci tego typu będzie odpowiadać za 15,2% światowego rynku układów scalonych. Według IC Insights, pamięci flash NAND razem z DRAM, będą odpowiadać za prawie jedną trzecią całkowitej sprzedaży układów scalonych.

Chociaż tegoroczny wzrost rynku mikroprocesorów nie jest tak silny, jak oczekiwano na początku tego roku, kategoria rynku procesorów komputerowych korzysta na zwiększonym zapotrzebowaniu na zdalną pracę podczas globalnego kryzysu związanego z COVID-19.

Sprzedaż komputerów początkowo spadła z powodu ograniczeń łańcucha dostaw i innych problemów ze strony Chin i Azji, ale popyt na PC i serwery wzrósł w drugim kwartale, ponieważ więcej konsumentów, szkół i firm przeszło na pracę zdalną w okresie pandemii i restrykcji narzuconych przez rządy. W rezultacie prognoza dotycząca CPU wskazuje wzrost do około 41,7 mld dolarów, czyli o 2,2%.

 
Sprzedaż na rynku półprzewodników - 2020 rok

Pandemia koronawirusa mocno uderzyła w rynek telefonów komórkowych w pierwszej połowie 2020 roku, jednak oczekuje się, że sprzedaż smartfonów będzie stopniowo poprawiać się w drugiej połowie roku. Oczekuje się, że w roku 2020 sprzedaż procesorów przeznaczonych do telefonów komórkowych spadnie do 20,9 mld dolarów, czyli o 3%. Nadal czyni to ten segment piątą co do wielkości kategorią produktów półprzewodnikowych.

Wraz ze wzrostem liczby wysyłek komputerów w związku z rosnącym zapotrzebowaniem w sektorze biznesowym, edukacyjnym i e-commerce, szacuje się że sprzedaż modułów DRAM wzrośnie do prawie 18,6 mld sztuk, czyli o 7,5%.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Intel sprzeda firmie Hynix za 9 mld dolarów dział pamięci NAND
Wartość koreańskiego sektora produkcji pamięci wzrosła o 22% rok do roku
Pandemia ogranicza wzrost w zakresie wielu produktów IC
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
Ceny pamięci NAND wzrosną o 13%
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Ceny kontraktowe pamięci DRAM przestaną spadać w I kwartale 2020 roku
Rynek pamięci flash czeka nieznaczny spadek cen
Koreańscy producenci pamięci przewidują wzrost sprzedaży
W 2021 roku średnie ceny pamięci NAND spadną nawet o 15%
W tym roku sprzedaż układów MPU nieznacznie wzrośnie
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
Dziesiątka największych dostawców półprzewodników kontynuuje wzrosty
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów