Ceny kontraktowe pamięci DRAM przestaną spadać w I kwartale 2020 roku

Według DRAMeXchange ceny spotowe na rynku pamięci DRAM zaczęły wracać do właściwego poziomu. Sytuacja w tym segmencie zaczęła się poprawiać, a klienci chętniej podnoszą poziom zapasów.

Posłuchaj
00:00

Analitycy wskazują, że wcześniej ceny spotowe pamięci DRAM zostały dotknięte przez malejącą wartość chipów produkowanych w technologii 1Xnm, które stały się dostępne po najniższych możliwych cenach, wynikających ze zwrotów takich układów. Chociaż tracące na wartości chipy są nadal zwracane, to producenci modułów pamięci i pośrednicy handlowi stali się bardziej skłonni do podnoszenia zapasów. Zdaniem DRAMeXchange, wraz z szybką redukcją zapasów układów 1Xnm, ceny spotowe zaczęły rosnąć.

DRAMeXchange twierdzi, że jeśli ceny spotowe na rynku zaczną szybko wracać do odpowiedniego poziomu, to już w pierwszym kwartale 2020 roku może rozpocząć się wzrost kontraktowych cen pamięci DRAM. Pomimo dokonanej w ciągu ostatnich pięciu kwartałów korekty zapasów dostawców, w czwartym kwartale 2019 roku nadpodaż pamięci DRAM nadal utrzymuje swój poziom. DRAMeXchange wskazuje, że taka sytuacja nie ulegnie zmianie do połowy 2020 roku.

Prognozowane ceny kontraktowe pamięci DRAM przeznaczonych do komputerów osobistych, zastosowań specjalistycznych i urządzeń mobilnych w pierwszym kwartale 2020 roku zanotować mają jeszcze niewielkie spadki. Przy przewidywanym 5% wzroście średniej ceny (ASP) pamięci przeznaczonych do serwerów, ASP układów DRAM ogólnego przeznaczenia w pierwszym kwartale przyszłego roku utrzyma się na stałym poziomie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
W tym roku inwestycje w sektor pamięci DRAM spadną o 20%
W tym roku segmenty pamięci DRAM i NAND ponownie zajmą kluczową pozycję na rynku IC
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów