Ceny kontraktowe pamięci DRAM przestaną spadać w I kwartale 2020 roku

Według DRAMeXchange ceny spotowe na rynku pamięci DRAM zaczęły wracać do właściwego poziomu. Sytuacja w tym segmencie zaczęła się poprawiać, a klienci chętniej podnoszą poziom zapasów.

Posłuchaj
00:00

Analitycy wskazują, że wcześniej ceny spotowe pamięci DRAM zostały dotknięte przez malejącą wartość chipów produkowanych w technologii 1Xnm, które stały się dostępne po najniższych możliwych cenach, wynikających ze zwrotów takich układów. Chociaż tracące na wartości chipy są nadal zwracane, to producenci modułów pamięci i pośrednicy handlowi stali się bardziej skłonni do podnoszenia zapasów. Zdaniem DRAMeXchange, wraz z szybką redukcją zapasów układów 1Xnm, ceny spotowe zaczęły rosnąć.

DRAMeXchange twierdzi, że jeśli ceny spotowe na rynku zaczną szybko wracać do odpowiedniego poziomu, to już w pierwszym kwartale 2020 roku może rozpocząć się wzrost kontraktowych cen pamięci DRAM. Pomimo dokonanej w ciągu ostatnich pięciu kwartałów korekty zapasów dostawców, w czwartym kwartale 2019 roku nadpodaż pamięci DRAM nadal utrzymuje swój poziom. DRAMeXchange wskazuje, że taka sytuacja nie ulegnie zmianie do połowy 2020 roku.

Prognozowane ceny kontraktowe pamięci DRAM przeznaczonych do komputerów osobistych, zastosowań specjalistycznych i urządzeń mobilnych w pierwszym kwartale 2020 roku zanotować mają jeszcze niewielkie spadki. Przy przewidywanym 5% wzroście średniej ceny (ASP) pamięci przeznaczonych do serwerów, ASP układów DRAM ogólnego przeznaczenia w pierwszym kwartale przyszłego roku utrzyma się na stałym poziomie.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
W tym roku inwestycje w sektor pamięci DRAM spadną o 20%
W tym roku segmenty pamięci DRAM i NAND ponownie zajmą kluczową pozycję na rynku IC
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów