Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%

Według danych DRAMeXchange, ceny kontraktowe układów DRAM w drugim kwartale 2019 roku charakteryzować się będą poważnym spadkiem, który w stosunku do kwartału pierwszego wynieść ma prawie 25%. Pod presją rosnących poziomów zapasów najwięksi dostawcy pamięci DRAM będą w nadchodzących miesiącach nadal stosować agresywne strategie wyceny.

Posłuchaj
00:00

W maju i czerwcu średnie ceny modułów 8 GB, które w kwietniu spadły do poziomu 34 dolarów, mają nadal spadać. Według DRAMeXchange nadal rosną gromadzone przez producentów zapasy chipów, co stanowi odzwierciedlenie zastoju w handlu. W drugim kwartale pod presją zniżkową znajdować się będą także ceny chipów DRAM przeznaczonych dla serwerów, które stanowią ponad 30% wszystkich dostaw pamięci DRAM.

DRAMeXchange ujawniło ponadto, że globalna wartość branży pamięci DRAM w pierwszym kwartale 2019 r. spadła sekwencyjnie o 28,6% do poziomu 16,33 mld dolarów. Lider branży, Samsung Electronics, odnotował kwartalny spadek przychodów generowanych przez DRAM o 26,3%, do 6,97 mld dolarów w pierwszym kwartale, podczas gdy SK Hynix i Micron Technology doświadczyły w tym samym okresie około 30% spadku przychodów.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm
Ceny kontraktowe pamięci DRAM przestaną spadać w I kwartale 2020 roku
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Technologie kwantowe – kto jest liderem?
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów