Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać

DRAMeXchange ocenia, że po gwałtownym spadku cen kontraktowych w czwartym kwartale 2018, w 2019 r. o około 10%, do wartości 18 mld dolarów, spadną nakłady inwestycyjne dotyczące układów DRAM. Samsung obniża nakłady na DRAM do 8 mld dolarów, Hynix do 5,5 mld, a Micron do 3 mld dolarów. Samsung i Hynix mają marże brutto przekraczające 80%, natomiast marża Microna wynosi 60%.

Posłuchaj
00:00

W pierwszym kwartale bieżącego roku DRAMeXchange oczekuje spadku średnich cen chipów DRAM (ASP) o 15%, w drugim kwartale - kolejnego spadku o 10%, natomiast w trzecim i czwartym - po 5%.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Mimo spadku sprzedaży o 38%, DRAM pozostanie największym rynkiem IC
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów