Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano

Według DRAMeXchange ceny kontraktowe układów DRAM spadną w pierwszym kwartale 2019 r. o blisko 20%. Wcześniejsze prognozy mówiły o spadku 15-procentowym. W grudniu ubiegłego roku dostawcy DRAM zaczęli z OEM-ami negocjować oferty na pierwszy kwartał. DRAMeXchange zwraca uwagę, że obie strony zasadniczo zgadzają się, iż średnia cena kontraktowa modułów 8 GB wyniesie około 55 USD lub nawet mniej, wskazując na spadek cen o co najmniej 10% w styczniu i kolejne spadki w lutym i marcu.

Posłuchaj
00:00

Jak informuje DRAMeXchange, średnie ceny kontraktowe dla modułów 8 i 4 GB spadły odpowiednio poniżej 60 i 30 USD.

DRAMeXchange twierdzi, że wzrost możliwości produkcyjnych pozostanie w pierwszym kwartale większy niż wzrost sprzedaży, co przełoży się na wzrost poziomu zapasów i spadek cen chipów. Dlatego w ciągu kolejnych trzech kwartałów, lub nawet dłuższego czasu, ceny DRAM mogą schodzić poniżej aktualnie określanego trendu spadkowego. Duże firmy dostarczające chipy DRAM zdecydowały się na obniżenie swoich nakładów inwestycyjnych przewidzianych na rok 2019, co ma na celu złagodzenie efektów rynkowej nadpodaży pamięci i ustabilizowanie ich cen.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Projektowanie i badania
TSMC otwiera Europejskie Centrum Projektowe w Monachium
Projektowanie i badania
Pierwszy w Polsce hackathon wdrożeniowy HackNation 2025 - nagrody: 500 tys. zł
Produkcja elektroniki
TechInsights ukarany za dociekliwość
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Gospodarka
TechInsights ukarany za dociekliwość
Gospodarka
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów