Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano

Według DRAMeXchange ceny kontraktowe układów DRAM spadną w pierwszym kwartale 2019 r. o blisko 20%. Wcześniejsze prognozy mówiły o spadku 15-procentowym. W grudniu ubiegłego roku dostawcy DRAM zaczęli z OEM-ami negocjować oferty na pierwszy kwartał. DRAMeXchange zwraca uwagę, że obie strony zasadniczo zgadzają się, iż średnia cena kontraktowa modułów 8 GB wyniesie około 55 USD lub nawet mniej, wskazując na spadek cen o co najmniej 10% w styczniu i kolejne spadki w lutym i marcu.

Posłuchaj
00:00

Jak informuje DRAMeXchange, średnie ceny kontraktowe dla modułów 8 i 4 GB spadły odpowiednio poniżej 60 i 30 USD.

DRAMeXchange twierdzi, że wzrost możliwości produkcyjnych pozostanie w pierwszym kwartale większy niż wzrost sprzedaży, co przełoży się na wzrost poziomu zapasów i spadek cen chipów. Dlatego w ciągu kolejnych trzech kwartałów, lub nawet dłuższego czasu, ceny DRAM mogą schodzić poniżej aktualnie określanego trendu spadkowego. Duże firmy dostarczające chipy DRAM zdecydowały się na obniżenie swoich nakładów inwestycyjnych przewidzianych na rok 2019, co ma na celu złagodzenie efektów rynkowej nadpodaży pamięci i ustabilizowanie ich cen.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów