Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano

Według DRAMeXchange ceny kontraktowe układów DRAM spadną w pierwszym kwartale 2019 r. o blisko 20%. Wcześniejsze prognozy mówiły o spadku 15-procentowym. W grudniu ubiegłego roku dostawcy DRAM zaczęli z OEM-ami negocjować oferty na pierwszy kwartał. DRAMeXchange zwraca uwagę, że obie strony zasadniczo zgadzają się, iż średnia cena kontraktowa modułów 8 GB wyniesie około 55 USD lub nawet mniej, wskazując na spadek cen o co najmniej 10% w styczniu i kolejne spadki w lutym i marcu.

Posłuchaj
00:00

Jak informuje DRAMeXchange, średnie ceny kontraktowe dla modułów 8 i 4 GB spadły odpowiednio poniżej 60 i 30 USD.

DRAMeXchange twierdzi, że wzrost możliwości produkcyjnych pozostanie w pierwszym kwartale większy niż wzrost sprzedaży, co przełoży się na wzrost poziomu zapasów i spadek cen chipów. Dlatego w ciągu kolejnych trzech kwartałów, lub nawet dłuższego czasu, ceny DRAM mogą schodzić poniżej aktualnie określanego trendu spadkowego. Duże firmy dostarczające chipy DRAM zdecydowały się na obniżenie swoich nakładów inwestycyjnych przewidzianych na rok 2019, co ma na celu złagodzenie efektów rynkowej nadpodaży pamięci i ustabilizowanie ich cen.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
DRAMeXchange przewiduje dalsze, znaczące spadki cen kontraktowych DRAM
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Arrow Electronics uruchamia globalne centra doświadczeń, aby przyspieszyć wdrażanie sztucznej inteligencji i chmury obliczeniowej
Projektowanie i badania
Element14 Community zaprasza inżynierów na cykl bezpłatnych webinariów technicznych
Komponenty
Samsung, SK hynix i Micron pozwane w USA w sprawie domniemanego ograniczania podaży DRAM
Komponenty
Mouser Electronics poszerza ofertę automatyki przemysłowej o dziewięciu nowych producentów
Komponenty
Micron i General Motors zawarli strategiczną umowę dotyczącą dostaw pamięci dla pojazdów nowej generacji
Elektromechanika
MyDefence rozwija technologie antydronowe i wzmacnia bezpośrednią obecność na polskim rynku obronnym
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Opinie
Certyfikacja: ufność czy ograniczone zaufanie?
Prezentacje firmowe
Oszczędność miejsca, odporność na ścieranie i rozpraszanie: kompaktowy e-skin soft ESD do pomieszczeń czystych
Gospodarka
Polski EMS dla programu Wisła. OBR CTM uruchomił Centrum Elektroniki Militarnej

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów