SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Firma SK Hynix ogłosiła plany budowy nowej fabryki pamięci w sąsiedztwie siedziby głównej w Icheon, w Korei Południowej. Budowa obiektu o powierzchni 53 tys. m² rozpocznie się pod koniec bieżącego roku, a jej zakończenie zaplanowano na październik roku 2020. Koreański dostawca pamięci zamierza zainwestować w nowy zakład 3,5 bln wonów, czyli około 3,12 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Ponadto SK Hynix kontynuuje zwiększanie mocy produkcyjnych w swoim zakładzie M14 w Icheon. Firma planuje również do końca września zakończyć instalację urządzeń w cleanroomach, w nowej fabryce w Cheongju, która ma rozpocząć produkcję na początku 2019 roku. Także w fabryce w Wuxi w Chinach firma SK Hynix chce do końca roku zrealizować wszystkie prace związane z powiększaniem tamtejszych pomieszczeń typu cleanroom.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
Coraz więcej pamięci w smartfonach
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych
SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
SK Hynix planuje wybudowanie czterech fabryk za 107 miliardów dolarów
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów