Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Posłuchaj
00:00

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż
Ceny NAND flash nadal spadają
Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
SK Hynix zamierza się podzielić
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów