Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

06 lipca 2017

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż

Ceny NAND flash nadal spadają

Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%

SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

SK Hynix zamierza się podzielić

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix

Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września

Projektowanie i badania

UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro

Projektowanie i badania

Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów

Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT

Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów

Projektowanie i badania

Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Targi zagraniczne

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Targi zagraniczne

Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów