Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Powiązane treści

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż

Ceny NAND flash nadal spadają

Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%

SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

SK Hynix zamierza się podzielić

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix

Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.