Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

06 lipca 2017

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Powiązane treści

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż

Ceny NAND flash nadal spadają

Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%

SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

SK Hynix zamierza się podzielić

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix

Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Komputery kwantowe to wciąż odległa przyszłość - ale coraz bardziej konieczna

Projektowanie i badania

Nowy zasób online dla płytek i zestawów ewaluacyjnych do systemów wbudowanych oraz narzędzi

Produkcja elektroniki

Zintegrowane rozwiązania SMT Panasonica

80% przychodów z sektora B2B - rozwój dzięki konsekwentnemu ukierunkowaniu na klienta

Optoelektronika

AI z prędkością światła staje się faktem - fotonika otwiera drogę do sprzętu nowej generacji

Produkcja elektroniki

Coraz większy udział materiałów polimerowych w zaawansowanym pakowaniu chipów

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów