Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż
Ceny NAND flash nadal spadają
Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
SK Hynix zamierza się podzielić
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Konkurs na projekty inteligentnych rozwiązań w zakresie recyklingu lub gospodarki odpadami
Komponenty
Microchip przejmuje Hailo i rozszerza ofertę układów Edge AI
Produkcja elektroniki
Nexperia i Tata Electronics łączą siły w produkcji półprzewodników w Indiach
Mikrokontrolery i IoT
Raspberry Pi zwiększa przychody o 90% dzięki klientom przemysłowym
Komunikacja
Polish SatCom Alliance: Polskie spółki łączą siły na rzecz suwerennej łączności satelitarnej
Zasilanie
Pylontech uruchamia seryjną produkcję ogniw LFP 588 Ah i 601 Ah
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów