Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

06 lipca 2017

Jak donosi Korea IT Times, firma Hynix rozpoczęła regularną produkcję 72-warstwowych chipów TLC 3D NAND. Układy o pojemności 256 Gb będą stosowane w 1-terabitowych modułach SSD. Obecnie nowe pamięci są produkowane w zakładzie Cheongju, ale firma planuje w trzecim kwartale zwiększyć produkcję poprzez uruchomienie odpowiednich linii w fabryce Icheon.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Według IHS Markit, w wielkiej czwórce producentów pamięci NAND Hynix jest firmą trzecią co do wielkości, z udziałem w rynku na poziomie 11,4%. Samsung ma rynkowy udział o wartości 36,7%, Toshiba/Western Digital - 32,7%, a Micron - 11,1%.

źródlo: Electronics Weekly

Powiązane treści

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%

Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż

Ceny NAND flash nadal spadają

Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%

SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

SK Hynix zamierza się podzielić

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix

Samsung i SK Hynix odraczają plany zwiększania mocy produkcyjnych

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników

Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI

5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły

Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów

AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?

Optoelektronika

Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów