SK Hynix zamierza się podzielić

Koreański producent pamięci SK Hynix rozważa odłączenie biznesu produkcji półprzewodników i utworzenie samodzielnej spółki zależnej, aby zwiększyć swoją konkurencyjność na rozwijającym się rynku chipowym. Według źródeł branżowych firma przedstawiła plan podziału swoim pracownikom działów fabrycznych 18 kwietnia. W czwartek SK Hynix poinformował, że analizuje plan podziału i może ogłosić szczegóły w ciągu najbliższego miesiąca. Nowa jednostka utworzona w drugiej połowie bieżącego roku nosiłaby prawdopodobnie nazwę SK Hynix System.

Posłuchaj
00:00

Obecnie firma wytwarza chipy systemowe na linii produkcyjnej M8 w Cheongju, w koreańskiej prowincji North Chungcheong. W przeciwieństwie do swoich głównych produktów, czyli chipów pamięciowych przeznaczonych do urządzeń magazynujących dane, układy systemowe oraz inne chipy niepamięciowe są używane do przetwarzania danych. Zapotrzebowanie na takie niepamięciowe układy wzrasta silnie od niedawna ze względu na ekspansję urządzeń przeznaczonych dla Internetu Rzeczy (IoT), elektroniki noszonej oraz sieci.

Według organizacji Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) światowy rynek produkcji półprzewodników wzrośnie z 50 mld dolarów w ubiegłym roku do 100 mld dolarów w roku 2025. Rynek chipów pamięci osiągnie wartość 100 mld dolarów w roku bieżącym.

źródło: Pulse by Maeil Business News Korea

Powiązane treści
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
SK hynix zainwestuje w zaplecze produkcyjne nawet 13,5 mld dolarów
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów