SK Hynix zamierza się podzielić

Koreański producent pamięci SK Hynix rozważa odłączenie biznesu produkcji półprzewodników i utworzenie samodzielnej spółki zależnej, aby zwiększyć swoją konkurencyjność na rozwijającym się rynku chipowym. Według źródeł branżowych firma przedstawiła plan podziału swoim pracownikom działów fabrycznych 18 kwietnia. W czwartek SK Hynix poinformował, że analizuje plan podziału i może ogłosić szczegóły w ciągu najbliższego miesiąca. Nowa jednostka utworzona w drugiej połowie bieżącego roku nosiłaby prawdopodobnie nazwę SK Hynix System.

Posłuchaj
00:00

Obecnie firma wytwarza chipy systemowe na linii produkcyjnej M8 w Cheongju, w koreańskiej prowincji North Chungcheong. W przeciwieństwie do swoich głównych produktów, czyli chipów pamięciowych przeznaczonych do urządzeń magazynujących dane, układy systemowe oraz inne chipy niepamięciowe są używane do przetwarzania danych. Zapotrzebowanie na takie niepamięciowe układy wzrasta silnie od niedawna ze względu na ekspansję urządzeń przeznaczonych dla Internetu Rzeczy (IoT), elektroniki noszonej oraz sieci.

Według organizacji Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) światowy rynek produkcji półprzewodników wzrośnie z 50 mld dolarów w ubiegłym roku do 100 mld dolarów w roku 2025. Rynek chipów pamięci osiągnie wartość 100 mld dolarów w roku bieżącym.

źródło: Pulse by Maeil Business News Korea

Powiązane treści
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
SK hynix zainwestuje w zaplecze produkcyjne nawet 13,5 mld dolarów
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Pomiary
Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów