Koreański producent pamięci SK Hynix rozważa odłączenie biznesu produkcji półprzewodników i utworzenie samodzielnej spółki zależnej, aby zwiększyć swoją konkurencyjność na rozwijającym się rynku chipowym. Według źródeł branżowych firma przedstawiła plan podziału swoim pracownikom działów fabrycznych 18 kwietnia. W czwartek SK Hynix poinformował, że analizuje plan podziału i może ogłosić szczegóły w ciągu najbliższego miesiąca. Nowa jednostka utworzona w drugiej połowie bieżącego roku nosiłaby prawdopodobnie nazwę SK Hynix System.
Obecnie firma wytwarza chipy systemowe na linii produkcyjnej M8 w Cheongju, w koreańskiej prowincji North Chungcheong. W przeciwieństwie do swoich głównych produktów, czyli chipów pamięciowych przeznaczonych do urządzeń magazynujących dane, układy systemowe oraz inne chipy niepamięciowe są używane do przetwarzania danych. Zapotrzebowanie na takie niepamięciowe układy wzrasta silnie od niedawna ze względu na ekspansję urządzeń przeznaczonych dla Internetu Rzeczy (IoT), elektroniki noszonej oraz sieci.
Według organizacji Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) światowy rynek produkcji półprzewodników wzrośnie z 50 mld dolarów w ubiegłym roku do 100 mld dolarów w roku 2025. Rynek chipów pamięci osiągnie wartość 100 mld dolarów w roku bieżącym.
źródło: Pulse by Maeil Business News Korea
» Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
» Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
» Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
» SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
» SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
» Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
» SK hynix zainwestuje w zaplecze produkcyjne nawet 13,5 mld dolarów
» Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
China's AI sector has witnessed a new round of fundraising campaigns, with a flurry of investment deals completed over the past few weeks to make AI unicorns there stronger, according to industry sources. The latest funding deal, completed on June 20, was closed by AI chipmaker Cambricon Technologies. In its series B funding round, the company raised millions of US dollars from investors including state-backed venture capital funds such as China State-Owned Capital Venture Investment Fund, SDIC Venture Capital and China Reform Fund, as well as companies like Alibaba Group, Lenovo and Incubator Group.
więcej na: www.digitimes.com
