Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi

Toshiba i Hynix rozstrzygnęły wszystkie zaległe roszczenia pomiędzy spółkami, w tym pozew wniesiony przez firmę Toshiba przeciwko SK Hynix dotyczący tajemnic handlowych. Firmy planują również rozszerzyć istniejące relacje i będą wspólnie opracowywać i wdrażać technologię litografii miękkiej (nanoiimprint litografii - NIL).

Posłuchaj
00:00

Toshiba zdecydowała się wycofać pozew, który został zgłoszony do Sądu Rejonowego w Tokio w marcu 2014, w zamian za rozliczenie przez Hynix opłat sądowych. Ponadto, Toshiba i Hynix zgodziły się na przedłużenie patentów i licencji dotyczących dostaw DRAM oraz do współpracy w rozwijaniu technologii NIL. Litografia miękka jest uważana za technologię litografii następnej generacji.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SK Hynix zamierza się podzielić
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba chce zlikwidować 900 miejsc pracy
Firmy Toshiba i SanDisk uruchomiły drugą fazę produkcji w zakładzie Fab 5 i rozpoczęły budowę obiektu Fab 2
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów