Firmy Toshiba i SanDisk uruchomiły drugą fazę produkcji w zakładzie Fab 5 i rozpoczęły budowę obiektu Fab 2

W poniedziałek 10 września 2014 r. Toshiba i SanDisk uroczyście uruchomiły drugą fazę produkcji półprzewodników w zakładzie Fab 5 oraz rozpoczęły budowę nowego zakładu - Fab 2. Toshiba zaczęła drugi etap budowy Fab 5 w sierpniu 2013 r., a następnie od lipca tego roku, wspólnie z SanDiskiem, nadzorowała instalację fabrycznych urządzeń. Produkcja pamięci w fazie drugiej, w 15-nanometrowym procesie technologicznym, ruszyła na początku bieżącego miesiąca. Firmy ogłosiły wdrożenie tej wspólnie opracowanej, najbardziej zaawansowanej na świecie technologii, w kwietniu tego roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Nowy zakład - Fab 2 - Toshiba buduje by zabezpieczyć miejsce do przejścia z produkcji pamięci 2D NAND do produkcji pamięci 3D NAND, z przewidywaną gotowością do przeprowadzenia zamiany w 2016 roku. Toshiba i SanDisk będą wspólnie instalować urządzenia produkcyjne oraz, dzięki dokładnemu monitorowaniu trendów rynkowych, określą zdolności produkcyjne, cele i harmonogramy.

źródło: Toshiba

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Fuzja producentów pamięci masowych - Western Digital kupił SanDiska
SanDisk bada możliwości najkorzystniejszego poddania się przejęciu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
Produkcja półprzewodników w pigułce, czyli początki, rozwój i dzień dzisiejszy sektora foundry
Toshiba chce zlikwidować 900 miejsc pracy
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów