Firmy Toshiba i SanDisk uruchomiły drugą fazę produkcji w zakładzie Fab 5 i rozpoczęły budowę obiektu Fab 2

W poniedziałek 10 września 2014 r. Toshiba i SanDisk uroczyście uruchomiły drugą fazę produkcji półprzewodników w zakładzie Fab 5 oraz rozpoczęły budowę nowego zakładu - Fab 2. Toshiba zaczęła drugi etap budowy Fab 5 w sierpniu 2013 r., a następnie od lipca tego roku, wspólnie z SanDiskiem, nadzorowała instalację fabrycznych urządzeń. Produkcja pamięci w fazie drugiej, w 15-nanometrowym procesie technologicznym, ruszyła na początku bieżącego miesiąca. Firmy ogłosiły wdrożenie tej wspólnie opracowanej, najbardziej zaawansowanej na świecie technologii, w kwietniu tego roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy zakład - Fab 2 - Toshiba buduje by zabezpieczyć miejsce do przejścia z produkcji pamięci 2D NAND do produkcji pamięci 3D NAND, z przewidywaną gotowością do przeprowadzenia zamiany w 2016 roku. Toshiba i SanDisk będą wspólnie instalować urządzenia produkcyjne oraz, dzięki dokładnemu monitorowaniu trendów rynkowych, określą zdolności produkcyjne, cele i harmonogramy.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Fuzja producentów pamięci masowych - Western Digital kupił SanDiska
SanDisk bada możliwości najkorzystniejszego poddania się przejęciu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
Produkcja półprzewodników w pigułce, czyli początki, rozwój i dzień dzisiejszy sektora foundry
Toshiba chce zlikwidować 900 miejsc pracy
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Komponenty
Microdis dołącza do paneuropejskiej grupy dystrybucyjnej Steliau Technology
Komunikacja
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów