Firmy Toshiba i SanDisk uruchomiły drugą fazę produkcji w zakładzie Fab 5 i rozpoczęły budowę obiektu Fab 2

W poniedziałek 10 września 2014 r. Toshiba i SanDisk uroczyście uruchomiły drugą fazę produkcji półprzewodników w zakładzie Fab 5 oraz rozpoczęły budowę nowego zakładu - Fab 2. Toshiba zaczęła drugi etap budowy Fab 5 w sierpniu 2013 r., a następnie od lipca tego roku, wspólnie z SanDiskiem, nadzorowała instalację fabrycznych urządzeń. Produkcja pamięci w fazie drugiej, w 15-nanometrowym procesie technologicznym, ruszyła na początku bieżącego miesiąca. Firmy ogłosiły wdrożenie tej wspólnie opracowanej, najbardziej zaawansowanej na świecie technologii, w kwietniu tego roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy zakład - Fab 2 - Toshiba buduje by zabezpieczyć miejsce do przejścia z produkcji pamięci 2D NAND do produkcji pamięci 3D NAND, z przewidywaną gotowością do przeprowadzenia zamiany w 2016 roku. Toshiba i SanDisk będą wspólnie instalować urządzenia produkcyjne oraz, dzięki dokładnemu monitorowaniu trendów rynkowych, określą zdolności produkcyjne, cele i harmonogramy.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Fuzja producentów pamięci masowych - Western Digital kupił SanDiska
SanDisk bada możliwości najkorzystniejszego poddania się przejęciu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
Produkcja półprzewodników w pigułce, czyli początki, rozwój i dzień dzisiejszy sektora foundry
Toshiba chce zlikwidować 900 miejsc pracy
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów