Toshiba i SanDisk zastąpią fabrykę pamięci NAND 2D fabryką NAND 3D

Firma Toshiba ogłosiła plany wyburzenia fabryki pamięci NAND flash Fab 2 w Yokkaichi i zastąpienia jej fabryką układów NAND flash 3D. Firma podpisała także z SanDiskiem memorandum, wyrażające obustronną wolę inwestycji w nową fabrykę układów pamięci 3D. Produkcja pamięci w zakładzie Fab 2 dobiegła końca w 2010 r., wyburzanie miało rozpocząć się w maju br., a budowa nowej fabryki ma ruszyć we wrześniu i potrwać - wraz z wykończeniem clean roomów - około roku.

Posłuchaj
00:00

Toshiba spodziewa się rozpoczęcia masowej produkcji pamięci 3D w drugiej połowie 2015 r. w sąsiednich zakładach Fab3 i Fab 4 w Yokkaichi. Następnie jej produkcja ma być podjęta w Fab 2.

Powiązane treści
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
SanDisk bada możliwości najkorzystniejszego poddania się przejęciu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Tessera przejmuje Ziptronix za 39 mln dolarów
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów