Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash

W niedawnym wywiadzie prezes Toshiby - Hisao Tanaka - powiedział, że firma rozważa otwarcie nowego zakładu produkującego pamięci NAND flash, mając na uwadze rosnący globalny popyt na te układy stosowane w smartfonach. Oczekuje się, że nowa fabryka rozpocznie działalność w roku podatkowym 2017. Możliwe lokalizacje to Yokkaichi w prefekturze Mie, gdzie istnieje już zakład wytwarzający chipy NAND flash, oraz Kitakami w prefekturze Iwate, gdzie Toshiba produkuje do aparatów cyfrowych układy przetwarzania obrazów. Firma musi podjąć ostateczną decyzję w roku fiskalnym 2015.

Posłuchaj
00:00

Chipy pamięci NAND flash, używane do przechowywania danych w smartfonach i tabletach, są największym źródłem zysku Toshiby, generując około 200 mld jenów zysku operacyjnego rocznie, co stanowi dwie trzecie całości zysków firmy. Toshiba liczy na wzrost światowego popytu w chwili, gdy chińscy producenci smartfonów będą się starać zwiększać możliwości dotyczące gromadzenia danych w swoich produktach.

źródło: The Japan News

Powiązane treści
Globalne dostawy układów NAND Flash wzrosły w II kwartale o 3,4%
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Toshiba planuje sprzedać firmie Sony biznes czujników obrazu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Finansowy skandal powodem odejścia zarządu Toshiby
Toshiba wycofuje pozew przeciwko Hynix'owi
Toshiba chce zlikwidować 900 miejsc pracy
Firmy Toshiba i SanDisk uruchomiły drugą fazę produkcji w zakładzie Fab 5 i rozpoczęły budowę obiektu Fab 2
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
Toshiba i SanDisk zastąpią fabrykę pamięci NAND 2D fabryką NAND 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów