Globalne dostawy układów NAND Flash wzrosły w II kwartale o 3,4%

W drugim kwartale podaż układów pamięci NAND Flash o wysokiej pojemności umocniła się w skutek popytu ze strony chińskich dostawców smartfonów, a także dzięki rozbudowie przez firmy zapasów przed wypuszczeniem na rynek iPhone’a w wersji 7, poinformowała badająca rynki pamięci firma DRAMeXchange. Spadek cen w zamówieniach kontraktowych na karty pamięci flash eMMC oraz dyski SSD w wersjach zarówno dla klientów indywidualnych, jak i dla firm stracił impet.

Posłuchaj
00:00

Ceny płytek pamięci NAND Flash u dostawców zaczęły nawet w kwietniu rosnąć. Ogólnie w II kw. globalne obroty układami NAND flash w skali kwartalnej wzrosły o 3,4%. Tym samym zmienił się trwający sześć miesięcy trend spadku obrotów na tym rynku. W drugiej połowie roku analitycy spodziewają się nawet, że dostawcy układów pamięci wypracują zyski.

Pamięci 3D - najnowsza technologia w obrębie pamięci NAND Flash - nie przestaje zyskiwać na znaczeniu. W tym segmencie potencjał produkcyjny szybko rozwija Samsung. W ostatnich miesiącach Koreańczycy znacznie powiększyli swój udział w rynku trójwymiarowych dysków półprzewodnikowych zbudowanych z pamięci 3D NAND. Do grona wytwórców trójwymiarowych pamięci NAND dołączyła Toshiba, uruchamiając produkcję w nowym zakładzie Fab 2. Uruchomienie produkcji 3D NAND Flash zapowiada także SK Hynix i Western Digital.

źródło: I-Connect007

Powiązane treści
W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
SK Hynix rozpoczyna masową produkcję pamięci NAND Flash 16nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów