Globalne dostawy układów NAND Flash wzrosły w II kwartale o 3,4%

W drugim kwartale podaż układów pamięci NAND Flash o wysokiej pojemności umocniła się w skutek popytu ze strony chińskich dostawców smartfonów, a także dzięki rozbudowie przez firmy zapasów przed wypuszczeniem na rynek iPhone’a w wersji 7, poinformowała badająca rynki pamięci firma DRAMeXchange. Spadek cen w zamówieniach kontraktowych na karty pamięci flash eMMC oraz dyski SSD w wersjach zarówno dla klientów indywidualnych, jak i dla firm stracił impet.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Ceny płytek pamięci NAND Flash u dostawców zaczęły nawet w kwietniu rosnąć. Ogólnie w II kw. globalne obroty układami NAND flash w skali kwartalnej wzrosły o 3,4%. Tym samym zmienił się trwający sześć miesięcy trend spadku obrotów na tym rynku. W drugiej połowie roku analitycy spodziewają się nawet, że dostawcy układów pamięci wypracują zyski.

Pamięci 3D - najnowsza technologia w obrębie pamięci NAND Flash - nie przestaje zyskiwać na znaczeniu. W tym segmencie potencjał produkcyjny szybko rozwija Samsung. W ostatnich miesiącach Koreańczycy znacznie powiększyli swój udział w rynku trójwymiarowych dysków półprzewodnikowych zbudowanych z pamięci 3D NAND. Do grona wytwórców trójwymiarowych pamięci NAND dołączyła Toshiba, uruchamiając produkcję w nowym zakładzie Fab 2. Uruchomienie produkcji 3D NAND Flash zapowiada także SK Hynix i Western Digital.

źródło: I-Connect007

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Toshiba chce zbudować nową fabrykę pamięci NAND flash
Toshiba oczekuje 1,1 mld dolarów za bezprawne użycie technologii NAND flash
SK Hynix rozpoczyna masową produkcję pamięci NAND Flash 16nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów