Koreański SK Hynix ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji 64-gigabitowych układów pamięci multi level NAND Flash, z wykorzystaniem najcieńszego w branży procesu technologicznego. SK Hynix poinformował również, że opracował 128 Gb układ o największym zagęszczeniu w jednym chipie MLC. Pamięci te mają być masowo produkowane od początku przyszłego roku. Zdaniem firmy, pozwoli jej to przyspieszyć tempo rozwoju układów TLC (Triple Level Cell) oraz 3D NAND Flash.
Masowe wytwarzanie pierwszej wersji 16-nanometrowych chipów NAND Flash SK Hynix rozpoczął w czerwcu bieżącego roku. Druga wersja pamięci, która właśnie została uruchomiona, jest bardziej konkurencyjna cenowo ze względu na mniejszy rozmiar. Cieńszy proces technologiczny redukuje występujące w komórkach zakłócenia. W celu ich ograniczenia producent stosuje też własną technologię - "Air-Gap".
źródło: Yonhap News Agency
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
