SK Hynix rozpoczyna masową produkcję pamięci NAND Flash 16nm

Koreański SK Hynix ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji 64-gigabitowych układów pamięci multi level NAND Flash, z wykorzystaniem najcieńszego w branży procesu technologicznego. SK Hynix poinformował również, że opracował 128 Gb układ o największym zagęszczeniu w jednym chipie MLC. Pamięci te mają być masowo produkowane od początku przyszłego roku. Zdaniem firmy, pozwoli jej to przyspieszyć tempo rozwoju układów TLC (Triple Level Cell) oraz 3D NAND Flash.

Posłuchaj
00:00

Masowe wytwarzanie pierwszej wersji 16-nanometrowych chipów NAND Flash SK Hynix rozpoczął w czerwcu bieżącego roku. Druga wersja pamięci, która właśnie została uruchomiona, jest bardziej konkurencyjna cenowo ze względu na mniejszy rozmiar. Cieńszy proces technologiczny redukuje występujące w komórkach zakłócenia. W celu ich ograniczenia producent stosuje też własną technologię - "Air-Gap".

źródło: Yonhap News Agency

Powiązane treści
Globalne dostawy układów NAND Flash wzrosły w II kwartale o 3,4%
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
SK hynix zainwestuje w zaplecze produkcyjne nawet 13,5 mld dolarów
SK Hynix odnotował w II kwartale rekordowy zysk
Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
Hynix zapowiada pamięć DRAM DDR4
Toshiba produkuje pamięć NAND flash w procesie 24nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów